شکایت Adeia از AMD به خاطر فناوری اتصال هیبریدی در طراحی 3D V-Cache

شرکت Adeia اقدام به ثبت دو شکایت در دادگاه ناحیه غربی تگزاس ایالات متحده علیه AMD کرده و این ادعا را مطرح نموده که تراشه‌های AMD بر پایه نوآوری‌های محافظت‌شده در مجموعه حقایق مالکیتی این شرکت در زمینه اتصال هیبریدی طراحی و تولید شده‌اند.

Adeia در شکواییه خود اشاره کرده که شامل ده پتنت می‌شود؛ از این تعداد، هفت پتنت به فناوری اتصال هیبریدی و سه پتنت دیگر به نودهای پردازشی مربوط به تولید تراشه‌های منطق پیشرفته و حافظه مرتبط است. این عمل حقوقی نتیجه‌ای از سال‌ها گفت‌وگوهای نافرجام برای دریافت پروانه مصرفی بوده است. AMD هنوز در این خصوص واکنشی نشان نداده و اطلاعیه جدید این شرکت نیز حاکی از ادامه پشتیبانی درایور برای کارت‌های گرافیک سری RX 5000 و RX 6000 است.

فناوری اتصال هیبریدی؛ اساس طراحی 3D V-Cache

فناوری اتصال هیبریدی در قلب طراحی 3D V-Cache شرکت AMD قرار دارد؛ این قابلیت به پردازنده‌های Ryzen X3D امکان برتری در زمینه بازی و همچنین چگالی کش در سطح سرور را می‌دهد. در این روش به‌جای استفاده از برجستگی‌های لحیم، سطوح مسی و دی‌الکتریک به صورت مستقیم میان دای‌ها ارتباط برقرار می‌شود؛ فرآیندی که اتصالی مربوط به میکروساختار ایجاد می‌کند. این روش اجازه می‌دهد که یک لایه 64 مگابایتی از حافظه SRAM به راحتی بر روی هر دای پردازشی Zen قرار گیرد بدون اینکه موجب مشکلات حرارتی یا الکتریکی شود. این فناوری به‌طور عمومی به‌عنوان بخشی از خانواده فرایند SoIC شرکت TSMC شناخته می‌شود؛ نوعی از اتصال هیبریدی که یکپارچگی سه‌بعدی با چگالی بالا را ممکن می‌سازد.

ادعای Adeia بر فناوری‌های اتصال و پیوند تراشه

Adeia که از شرکت Xperi سرچشمه گرفته، مالک مجموعه بزرگی از پتنت‌ها در زمینه فناوری‌های اتصال و میان‌اتصال است. فناوری‌های DBI و ZiBond این شرکت قبلاً از سوی بازیگران بزرگ در عرصه حافظه، سنسورهای تصویر CMOS و حافظه‌های 3D NAND به‌صورت رسمی لایسنس شده‌اند. با این حال، Adeia در حال حاضر ادعا می‌کند که محصولات AMD نیز به‌طور گسترده از همان مفاهیم بهره‌برداری می‌کنند و ثبت‌های این شرکت تأثیر قابل توجهی بر موفقیت AMD داشته‌اند.

اهمیت فناوری اتصال هیبریدی در آینده طراحی تراشه

فناوری اتصال هیبریدی می‌تواند بنیان‌گذار مرحله جدیدی در مقیاس‌پذیری تراشه‌ها باشد؛ جایی که افزایش عملکرد بیشتر به‌جای چگالی ترانزیستورها، از طریق ادغام عمودی حاصل می‌شود. نقشه راه AMD به شدت بر طراحی‌های پشته‌ای متکی است؛ نه‌تنها در سری Ryzen بلکه در پردازنده‌های EPYC و شتاب‌دهنده‌های پیش رو که در آن‌ها واحدهای پردازشی، حافظه و ورودی/خروجی به‌صورت لایه‌ای ساماندهی می‌شوند. اگر ادعاهای Adeia از موانع اولیه حقوقی عبور کنند، این پرونده می‌تواند مشخص کند که چه بخشی از این ساختار تحت مالکیت پتنت‌ها است و چه بخشی متعلق به تولیدکننده تراشه خواهد بود.

پیامدهای احتمالی برای AMD و صنعت تراشه

با توجه به سوابق قضایی در بعد از پرونده eBay در برابر MercExchange، احتمال صدور دستور موقت برای متوقف کردن فروش محصولات AMD در کوتاه‌مدت بسیار ناچیز به نظر می‌رسد. سؤال کلیدی‌تر این است که آیا ادعاهای Adeia قادر به عبور از موانع اولیه قضایی خواهند بود یا خیر؛ موانعی که معمولاً پیش از برگزاری دادگاه نتیجه نهایی را مشخص می‌کنند.

احتمال بالایی وجود دارد که AMD و شرکای تولیدی آن از طریق فرآیند بازبینی میان‌طرفین در هیئت بررسی و تجدیدنظر پتنت‌ها (PTAB) اعتبار این پتنت‌ها را به چالش بکشند و ادعا کنند که موارد مطرح‌شده بسیار کلی یا از پیش در محدوده مالکیت فکری فرایندهای TSMC قرار داشته‌اند.

تأثیر پتنت‌ها بر آینده فناوری اتصال هیبریدی

اگر اعتبار این پتنت‌ها مورد تأیید قرار گیرد، این پرونده می‌تواند مرز جدیدی میان روش‌های خاص اتصال و پیاده‌سازی‌های ویژه کارخانجات تولید تراشه ایجاد کند و عملاً تعیین کند که مالکیت واقعی بر ساختارهای اتصال سه‌بعدی متعلق به چه مکانی است. هرچند احتمال توافق و تسویه بین این دو شرکت محتمل‌ترین سناریو به نظر می‌رسد؛ اما حکم نهایی می‌تواند دارای تأثیراتی عمیق بر نحوه ارزیابی کلیه پردازنده‌های مبتنی بر اتصال هیبریدی، از Ryzen گرفته تا Foveros Direct اینتل در قراردادهای آتی اعطای مجوز باشد.