فناوری خنک‌کننده اگزینوس ۲۶۰۰، اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۵ را شکست داد

در گوشی‌های هوشمند رده‌بالای امروزی، استفاده از محفظه بخار (Vapor Chamber) برای دستیابی پردازنده‌ها به حداکثر توان خود، تقریباً به یک ضرورت تبدیل شده است. بااین‌حال، سامسونگ در پردازنده اگزینوس ۲۶۰۰ با معرفی فناوری جدیدی به نام «بلوک انتقال حرارت» (Heat Pass Block یا به اختصار HPB) یک قدم فراتر گذاشته است. در این فناوری، یک هیت‌سینک مسی مستقیماً روی دای (Die) تراشه قرار می‌گیرد تا به دفع بهتر گرما کمک کند. اکنون بررسی‌ها نشان می‌دهد که این رویکرد مزایای عملی فراوانی دارد؛ تا جایی که نتایج تست‌ها ثابت کرده‌اند عملکرد این سیستم حتی از خنک کردن پردازنده اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۵ با نیتروژن مایع نیز بهتر است.

اکثر تولیدکنندگان تراشه مانند اپل، از فناوری PoP (بسته‌بندی روی بسته‌بندی) استفاده می‌کنند. در این روش، برای صرفه‌جویی در فضای داخلی دستگاه، حافظه رم (DRAM) مستقیماً روی قطعه سیلیکونی پردازنده قرار می‌گیرد. اما بزرگ‌ترین ایراد این معماری آن است که گرمای تولید شده توسط حافظه، مانع از حفظ عملکرد پایدار پردازنده می‌شود و دستگاه را خیلی سریع‌تر دچار افت عملکرد حرارتی (Throttling) می‌کند. از آنجایی که به‌نظر می‌رسید سامسونگ موفق به حل این چالش شده است، یک یوتیوبر معروف به نام Geekerwan تصمیم گرفت تا میزان اثربخشی این فناوری جدید را در عمل آزمایش کند.

به‌طور خلاصه، نتایج این بررسی نشان از اثربخشی فوق‌العاده فناوری سامسونگ دارد. این تولیدکننده محتوا نشان داد که سیستم HPB در اگزینوس ۲۶۰۰، حتی از نیتروژن مایعی که برای مهار گرمای اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۵ استفاده شده بود، عملکرد بهتری به ثبت رسانده است. داده‌ها نشان می‌دهند که با وجود استفاده از نیتروژن مایع، جدیدترین و قدرتمندترین تراشه کوالکام نمی‌تواند فرکانس هسته‌های تک‌رشته‌ای خود را در بالاترین سطح نگه دارد. البته در این تست‌ها مشخص شد که اگزینوس ۲۶۰۰ در گوشی گلکسی اس ۲۶ پلاس نیز با افت عملکرد روبه‌رو می‌شود، اما دلایل دیگری برای این موضوع وجود دارد.

یکی از دلایل اصلی این است که گلکسی اس ۲۶ پلاس محفظه بخاری به بزرگی و قدرتمندی گلکسی اس ۲۶ اولترا یا آیفون ۱۷ پرو مکس ندارد. اما خبر خوب این است که برای حل این مشکل، تنها کافی است یک فن خنک‌کننده گیره‌ای کوچک به پشت گوشی متصل کنید تا دمای اگزینوس ۲۶۰۰ مهار شود. در طول آزمایش‌های طولانی گیمینگ، استفاده از یک فن خنک‌کننده بسیار منطقی‌تر و کاربردی‌تر از خرید نیتروژن مایع است که خطرات جانی و مالی فراوانی به همراه دارد.

همین کارایی بالای فناوری HPB می‌تواند دلیلی باشد که سایر شرکت‌های سازنده تراشه نیز استفاده از آن را در محصولات آینده خود در دستور کار قرار دهند. برای مثال، شماتیک‌های فاش شده از پردازنده اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۶ پرو نشان می‌دهد که اولین تراشه ۲ نانومتری کوالکام احتمالاً با همین سیستم خنک‌کننده عرضه خواهد شد؛ بنابراین جای تعجب نخواهد بود اگر اپل و مدیاتک نیز به زودی همین مسیر را در پیش بگیرند. از سوی دیگر، گفته می‌شود سامسونگ برای نسل بعدی پردازنده‌های خود، یعنی اگزینوس ۲۷۰۰، قصد دارد از معماری ساید‌بای‌ساید (SBS) استفاده کند. این معماری نه‌تنها به خنک شدن پردازنده مرکزی، بلکه به خنک شدن بهتر حافظه رم نیز کمک می‌کند و یک گام رو به جلوی بزرگ نسبت به فناوری HPB فعلی محسوب خواهد شد.