پردازنده های AMD Krackan Point Ryzen AI از حافظه LPDDR5X8000 پشتیبانی می کنند

انتظار می رود APU های Krackan Point شرکت AMD که به عنوان یک تراشه Ryzen AI برای بازار اصلی طراحی شده اند، با پشتیبانی از حافظه پر سرعت تر LPDDR5X8000 روانه بازار شوند.

با این تفاسیر APUهای Krackan Point Ryzen AI AMD، پلتفرم های معمولی را هدف قرار خواهند داد. به علاوه این پردازنده های جدید از معماری های Zen 5 ،RDNA 3.5 و حافظه های پر سرعت پشتیبانی خواهند کرد.

کمپانی AMD پس از مجموعه پردازنده های Phoenix و Hawk Point به دنبال گسترش بیشتر مجموعه تراشه های موبایلی خود بوده است. انتظار می رود این شرکت دو خط تولید مختلف را به دنبال سری Ryzen AI 300 Strix ،Strix Halo و APUهای Krackan Point Ryzen AI معرفی کند.

مشخصات پردازنده های AMD Krackan Point Ryzen AI: پشتیبانی از حافظه LPDDR5X8000

در رابطه با مشخصات می توان گفت که، APUهای AMD Krackan Point Ryzen AI دارای طراحی یکپارچه هستند و از معماری هسته های Zen 5 و Zen 5c برای عملکرد کم مصرف استفاده می کنند. علاوه بر آن، برای iGPU داخلی این APUها، از معماری گرافیکی RDNA 3.5 بهره گرفته خواهد شد.

اطلاعات جدید فاش شده از سوی مدیر محصول کمپانی لنوو (Lenovo) در کشور چین (از طریق Weibo )، نشان می دهد که APU های AMD Krackan Point RyzenAI از حافظه LPDDR5X با سرعت 8000 MT/s پشتیبانی خواهند کرد که سریع تر از نسخه 7500 MT/s قبلی است. استفاده از حافظه های LPDDR5X8000 می تواند بسیار خوبی باشد، به خصوص از آنجایی که تراشه های Lunar Lake کمپانی اینتل از حافظه های LPDDR58533 پشتیبانی خواهند کرد. شرکت AMD قصد دارد مشخصات درجه یک را با APUهای نسل بعدی خود ادغام کند، با این تفاسیر پردازنده های Krackan Point نسبت به سری Hawk Point بهبودهای قابل توجهی خواهند داشت و انتظار می رود که برای کاربران معمولی عملکرد بسیار خوبی ارائه دهند.

ویژگی های مورد انتظار پردازنده های Ryzen AI HX Krackan Point شرکت AMD در ادامه به صورت خلاصه آورده شده است:

طراحی یکپارچه Zen 5تا 8 هسته (چهار هسته Zen 5 به علاوه چهار هسته Zen 5C)16 مگابایت حافظه کش L3 مشترک8 واحد محاسباتی بر اساس معماری گرافیکی RDNA 3.5پشتیبانی از LPDDR5X8000موتور XDNA 2 یکپارچهارائه حداکثر 50 TOPS عملکرد هوش مصنوعیعرضه در نیمه اول سال 2025پلتفرم FP8 (15W45W)

تنوع محصولات کمپانی AMD و زمان عرضه آن ها به بازار

گفته می شود که قرار است APUهای جدید شرکت AMD بخش موبایلی را از طریق مشخصات تقویت شده خود، به ویژه در حوزه PCهای هوش مصنوعی و کنسول های دستی، باز طراحی کنند. با توجه به اینکه این کمپانی قصد دارد تراشه های Krackan Point را در کنار سری Strix Halo به بازار عرضه کند، می تواند بخش های مختلف و گسترده ای از بازار را با پردازنده های موبایلی جدید خود که به خوبی طراحی شده اند، هدف قرار دهد. پیش بینی نمی شود که هر دو سری Strix Halo و Krackan Point قبل از سال 2025 وارد قفسه خرده فروشی ها شوند و بهترین زمان برای عرضه آن ها به بازار، رویداد CES 2025 خواهد بود.

پردازنده های موبایلی AMD Ryzen:

نام خانواده پردازندهAMD SOUND WAVE?AMD BALD EAGLE POINTAMD KRACKAN POINTAMD FIRE RANGEAMD STRIX POINT HALOAMD STRIX POINTAMD HAWK POINTAMD DRAGON RANGEAMD PHOENIXAMD REMBRANDTAMD CEZANNEAMD RENOIRAMD PICASSOAMD RAVEN RIDGEبرندینگ خانواده پردازندهTBDRyzen AI 400TBDTBDRyzen AI 300Ryzen AI 300AMD Ryzen 8040 (سری H/U)AMD Ryzen 7045 (سری HX)AMD Ryzen 7040 (سری H/U)AMD Ryzen 6000
AMD Ryzen 7035AMD Ryzen 5000 (سری H/U)AMD Ryzen 4000 (سری H/U)AMD Ryzen 3000 (سری H/U)AMD Ryzen 2000 (سری H/U)گره فرآیندTBD4 نانومتر4 نانومتر5 نانومتر4 نانومتر4 نانومتر4 نانومتر5 نانومتر4 نانومتر6 نانومتر7 نانومتر7 نانومتر12 نانومتر14 نانومترمعماری هسته پردازنده6 Zen؟Zen 5 + Zen 5C5 Zen5 ZenZen 5 + Zen 5CZen 5 + Zen 5CZen 4 + Zen 4C4 Zen4 Zen3+ Zen3 Zen2 Zen+ Zen1 Zenهسته / رشته های پردازنده (حداکثر)TBD12/248/1616/3216/3212/248/1616/328/168/168/168/164/84/8حافظه کش L2 (حداکثر)TBD12 مگابایتTBDTBD24 مگابایت12 مگابایت4 مگابایت16 مگابایت4 مگابایت4 مگابایت4 مگابایت4 مگابایت2 مگابایت2 مگابایتحافظه کش L3 (حداکثر)TBD24 مگابایت + 16 مگابایت SLC32 مگابایتTBD64 مگابایت + 32 مگابایت SLC24 مگابایت16 مگابایت32 مگابایت16 مگابایت16 مگابایت16 مگابایت8 مگابایت4 مگابایت4 مگابایتحداکثر کلاک پردازندهTBDTBDTBDTBDTBD5.1 گیگاهرتزTBD5.4 گیگاهرتز5.2 گیگاهرتز5.0 گیگاهرتز (Ryzen 9 6980HX)4.80 گیگاهرتز (Ryzen 9 5980HX)4.3 گیگاهرتز (Ryzen 9 4900HS)4.0 گیگاهرتز (Ryzen 7 3750H)3.8 گیگاهرتز (Ryzen 7 2800H)معماری هسته گرافیکیRDNA 3+ iGPURDNA 3.5 iGPU 4 نانومتریiGPU RDNA 3+ 4 نانومتریiGPU RDNA 3+ 4 نانومتریRDNA 3.5 iGPU 4 نانومتریRDNA 3.5 iGPU 4 نانومتریRDNA 3 iGPU 4 نانومتریRDNA 2 iGPU 6 نانومتریRDNA 3 iGPU 4 نانومتریRDNA 2 iGPU 6 نانومتریVega Enhanced 7 نانومتریVega Enhanced 7 نانومتریVega 14 نانومتریVega 14 نانومتریحداکثر هسته های گرافیکیTBD16 CU (1024 هسته)12 CU (786 هسته)2 CU (128 هسته)40 CU (2560 هسته)16 CU (1024 هسته)12 CU (786 هسته)2 CU (128 هسته)12 CU (786 هسته)12 CU (786 هسته)8 CU (512 هسته)8 CU (512 هسته)10 CU (640 هسته)11 CU (704 هسته)حداکثر کلاک گرافیکیTBD2900 مگاهرتزTBDTBDTBD2900 مگاهرتز2800 مگاهرتز2200 مگاهرتز2800 مگاهرتز2400 مگاهرتز2100 مگاهرتز1750 مگاهرتز1400 مگاهرتز1300 مگاهرتزTDP (cTDP پایین/بالا)TBD15W45W (65W cTDP)15W45W (65W cTDP)55W75W (65W cTDP)55W125W15W45W (65W cTDP)15W45W (65W cTDP)55W75W (65W cTDP)15W45W (65W cTDP)15W55W (65W cTDP)15W54W(54W cTDP)15W45W (65W cTDP)1235W (35W cTDP)35W45W (65W cTDP)تاریخ عرضه2026؟2025؟2025؟نیمه دوم 2024؟نیمه دوم 2024؟نیمه دوم 2024یک چهارم اول 2024یک چهارم اول 2023یک چهارم دوم 2023یک چهارم اول 2022یک چهارم اول 2021یک چهارم دوم 2020یک چهارم اول 2019یک چهارم آخر 2018

امتیاز: 5.0 از 5 (1 رای)

کمی صبر کنید…