سامسونگ از سال 2028 لایه واسط تراشه‌های هوش مصنوعی را با استفاده از شیشه تولید خواهد کرد
شرکت سامسونگ الکترونیکس از سال 2028 قصد دارد در بسته‌بندی تراشه‌های هوش مصنوعی به جای استفاده از بسترهای سیلیکونی، به سمت بسترهای شیشه‌ای حرکت کند. این تصمیم می‌تواند باعث انقلابی بزرگ در صنعت نیمه‌هادی شود. برای نخستین بار، این شرکت برنامه رسمی خود را برای جایگزینی اینترپوزرهای سیلیکونی (که به عنوان لایه واسط بین پردازنده و حافظه در بسته‌بندی تراشه عمل می‌کنند) با نوع شیشه‌ای آن‌ها اعلام کرده است.
مزایای استفاده از شیشه در بسته‌بندی تراشه‌های سامسونگ
طبق گزارش منتشرشده توسط «Etnews»، اینترپوزرها در ساختار بسته‌بندی 2.5 بعدی تراشه‌ها نقش اساسی دارند، به‌طوری که واحد پردازش گرافیکی (GPU) در مرکز قرار می‌گیرد و توسط حافظه‌های پهنای باند بالا (HBM) احاطه می‌شود. اینترپوزرها ارتباط بین این دو بخش را فراهم می‌کنند و برای تراشه‌های پیشرفته به‌خصوص در حوزه هوش مصنوعی، ضروری هستند. نمونه‌های فعلی سیلیکونی دارای عملکرد خوبی هستند اما هزینه بالایی داشته و فرایند ساخت آن‌ها نیز گران‌قیمت است. در مقابل، اینترپوزرهای شیشه‌ای دارای هزینه تولید پایین‌تری هستند، دقت بیشتری در اجرای مدارهای فوق‌ریز ارائه می‌دهند و از نظر ابعادی نیز ثبات بیشتری دارند.
گزارش‌ها حکایت از آن دارد که سامسونگ به جای استفاده از پنل‌های بزرگ شیشه‌ای به ابعاد 510×515 میلی‌متر، به سراغ واحدهای کوچکی با ابعاد زیر 100×100 میلی‌متر خواهد رفت. هرچند این تغییر ممکن است در تولید انبوه کارایی کمتری داشته باشد، اما به‌طور قابل توجهی سرعت نمونه‌سازی و ورود به بازار را افزایش می‌دهد. به علاوه، این شرکت قصد دارد از فناوری خاصی در کارخانه «Cheonan» خود استفاده کند که به‌جای ویفرهای دایره‌ای، از پنل‌های مربعی برای بسته‌بندی تراشه‌ها بهره می‌برد. این روش با بسترهای شیشه‌ای سازگاری بیشتری دارد و می‌تواند فرایند تولید را بهبود بخشد.
استراتژی بلندمدت سامسونگ برای رقابت در بازار هوش مصنوعی
براساس گزارش‌های دریافتی از منابع کره‌ای، هدف این تغییر، پاسخ‌گویی به نیاز فزاینده بازار به تراشه‌های پیشرفته هوش مصنوعی است. این اقدام، به همراه فعالیت‌های شرکت‌های رقیب، نشان‌دهنده نقطه عطفی در این صنعت است.
به‌نظر می‌رسد که سامسونگ در حال تقویت استراتژی راهکار هوش مصنوعی یکپارچه خود است؛ راهبردی که شامل خدمات بخش فاندری، حافظه‌های HBM و بسته‌بندی پیشرفته می‌شود که همگی تحت یک واحد ارائه می‌گردند. با این رویکرد، سامسونگ می‌تواند از این فناوری در تراشه‌های خود بهره‌برداری کند و همچنین از طریق تولید تراشه برای دیگر شرکت‌ها، درآمد بیشتری نیز کسب نماید.
