رقابت TSMC با رقبا برای تولید زیرلایه‌ های شیشه‌ ای چیپ‌های انویدیا تا سال 2026

در حال حاضر، زیرلایه‌های شیشه‌ای به یکی از موضوعات داغ در بازار نیمه‌هادی‌ها تبدیل شده‌اند و توجه شرکت‌های بزرگی مانند TSMC و اینتل را به خود جلب کرده‌اند. این دو غول فناوری، همراه با شرکت‌هایی همچون Samsung Electronics و هواوی، به شدت در حال توسعه و تحقیق در زمینه زیرلایه‌های شیشه‌ای هستند. انویدیا نیز به عنوان یکی از بزرگ‌ترین مشتریان این فناوری، در حال برنامه‌ریزی برای استفاده از زیرلایه‌های شیشه‌ای در نسل‌های آینده چیپ‌های خود است.

رقابت TSMC با رقبا برای تولید زیرلایه‌ های شیشه‌ ای در نوع خود جالب خواهد بود، چون این شرکت تایوانی از منابع بسیار خوبی برخوردار است و همین موضوع می‌تواند تاثیر زیادی در رقابت با دیگر شرکت ها به وجود بیاورد. رقبای TSMC نیز عملکرد بسیار خوبی دارند و از منابع ایده‌آل برخوردار هستند.

با گسترش سریع بازارهای هوش مصنوعی و نیاز به پردازش‌های پیچیده‌تر، نیاز به فناوری‌های نوآورانه بیشتر از همیشه احساس می‌شود. شرکت‌هایی نظیر انویدیا در تلاشند تا از طریق پیشرفت‌های معماری و نوآوری در فناوری بسته‌بندی، عملکرد نسل‌های بعدی سخت‌افزارهای خود را بهبود بخشند. در این میان، زیرلایه‌های شیشه‌ای به عنوان جایگزینی مناسب برای بسته‌بندی‌های سنتی CoWoS مطرح شده‌اند و صنعت نیمه‌هادی به آنها به عنوان راهی برای پیشرفت نگاه می‌کند.

گزارشی از wccftech نشان می‌دهد که شرکت‌هایی نظیر اینتل، سامسونگ و هواوی به شدت در حال سرمایه‌گذاری در تحقیق و توسعه زیرلایه‌های شیشه‌ای هستند تا به یک نقطه عطف بزرگ دست یابند. با اینکه این فناوری هنوز در مراحل ابتدایی قرار دارد، اینتل به دلیل شروع زودهنگام خود در این حوزه، توانسته است از رقبایش پیشی بگیرد. این شرکت بیش از یک دهه است که برنامه‌های خود را برای استفاده از زیرلایه‌های شیشه‌ای اعلام کرده و اکنون به نظر می‌رسد که توانایی تولید انبوه این فناوری را نیز داراست.

علاوه بر این، TSMC نیز به دنبال توسعه زیرلایه‌های شیشه‌ای برای بسته‌بندی نسل آینده FOPLP به درخواست انویدیا است. این فناوری نه تنها از زیرلایه‌های شیشه‌ای استفاده خواهد کرد، بلکه مزایای فراوانی همچون افزایش اندازه دای و بهبود نسبت ترانزیستور به سطح را به همراه خواهد داشت. با توجه به تخصص TSMC در این زمینه، حتی اگر اینتل در زمان‌بندی جلوتر باشد، تأثیر قابل توجهی بر این غول تایوانی نخواهد داشت، زیرا TSMC به عنوان تأمین‌کننده مورد اعتماد بسیاری از مشتریان اصلی بازار شناخته می‌شود.

جالب است که گزارش‌ها نشان می‌دهند تعدادی از تولیدکنندگان تایوانی زیرلایه‌های شیشه‌ای را به عنوان یک “سرمایه‌گذاری برای آینده” می‌دانند. به همین دلیل، شرکت‌هایی مانند Titanium در یک ائتلاف جدید به نام “E Core” تمامی سازندگان تجهیزات زیرلایه شیشه‌ای را گرد هم آورده‌اند تا توانایی‌های خود را تقویت کنند.

با پیشرفت سریع هوش مصنوعی و ورود به مراحل جدید، مشخص است که زیرلایه‌های شیشه‌ای نقش کلیدی در آینده خواهند داشت. انتظار می‌رود که این فناوری تا سال‌های 2025-2026 به بازار عرضه شود، و در این میان، اینتل و TSMC در خط مقدم این رقابت قرار دارند و به دنبال ارائه راهکارهای پیشرفته‌ای برای صنعت نیمه‌هادی هستند. این فناوری نوین می‌تواند تحولی اساسی در صنعت ایجاد کند و به شرکت‌های مختلف کمک کند تا مرزهای جدیدی در کارایی و عملکرد چیپ‌ها به دست آورند.

با توجه به نیاز بازار و عملکرد شرکت های تولید‌کننده پردازنده‌های مبتنی بر هوش مصنوعی، انتظار می‌رود در آینده‌ای نه چندان دور، شاهد پیشرفت های چشمگیر در صنعت پردازنده‌های مبتنی بر هوش مصنوعی باشیم. مخصوصا با ورود شرکت های بزرگی مانند TSMC و AMD که جزو بزرگترین شرکت‌های تولید‌کننده تراشه های نیمه‌هادی در دنیا هستند.

مطالب مرتبط: