موفقیت چشمگیر مایکروسافت در بهینهسازی خنکسازی چیپهای هوش مصنوعی
شرکت مایکروسافت با افتخار از یک فناوری جدید در حوزه خنکسازی تراشههای هوش مصنوعی رونمایی کرده است که به ادعای این کمپانی، میتواند بهطور قابل توجهی تا سه برابر بیشتر از روشهای متداول کارآمد باشد.
طبق توضیحات مایکروسافت، مراکز داده مدرن معمولاً از صفحات سرد (Cold Plate) برای کاهش دمای GPUها استفاده میکنند. با این حال، این صفحات بهدلیل فاصلهای که از منبع حرارت دارند، دارای محدودیتهای خاصی هستند. «ساشی ماجتی» مدیر این پروژه برای اشاره به این فناوری جدید میگوید:
«اگر پنج سال دیگر هنوز به صفحات سرد سنتی متکی باشید، عملاً عقب ماندهاید.»
تکنولوژی مایکروسافت بهواسطه میکروفلویدیک طراحی شده است. در این فناوری، مایع خنککننده از طریق کانالهای باریکی که بهطور نزدیک به سطوح داغ تراشه قرار دارند، جریان مییابد. برای نمونه اولیه فناوری، مایکروسافت کانالهایی شبیه به رگبرگ برگها یا بالهای پروانهها را بر روی سطح پشتی تراشه طراحی کرده است. همچنین از هوش مصنوعی برای بهینهسازی حرکت مایع خنککننده در این کانالها بهرهبرداری شده است.
طبق اعلام مایکروسافت، این روش میتواند دما را در بخش سیلیکون GPU تا 65 درصد کاهش دهد. این پیشرفت نهتنها به شرکتها این امکان را میدهد که بدون نگرانی از ذوب شدن تراشههای خود، آنها را اورکلاک کنند، بلکه امکان استقرار سرورها در مراکز داده با تراکم بیشتر را نیز فراهم میسازد.
اگرچه این پیشرفت قادر است تأثیر مثبتی بر مصرف انرژی و کاهش فشار شبکه برق داشته باشد، مایکروسافت در بیانیه خود بیشتر بر جنبههای عملکردی و بهرهوری این فناوری تأکید کرده است. با این حال، کارشناسان امیدوارند که این نوع فناوریها بتوانند به موازات افزایش قدرت محاسباتی، تأثیرات زیستمحیطی صنعت هوش مصنوعی را نیز کاهش دهند.
