تولید تراشه های بزرگ TSMC با فناوری CoW-SoW تا سال 2027: جهشی بزرگ به سمت هوش مصنوعی

شرکت TSMC برنامه دارد تا تکنولوژی بسته‌بندی پیشرفته CoW-SoW (سیستم بر روی ویفر) را تا سال 2027 معرفی کند که به توسعه چیپ‌های عظیم کمک می‌کند. TSMC قصد دارد آینده تکنولوژی بسته‌بندی را با استفاده از فناوری جدید هدایت کند و توسعه چیپ‌های بزرگ برای هوش مصنوعی و مراکز داده را امکان‌پذیر سازد. تولید تراشه های بزرگ TSMC با فناوری CoW-SoW تاثیر بسیار زیادی در توسعه پردازنده‌های مبتنی بر هوش مصنوعی تاثیر بسیار زیادی خواهد داشت.

با توجه به اینکه تقاضاهای صنعت هوش مصنوعی به سرعت در حال تکامل است، نیاز به نوآوری در زنجیره تامین بیشتر از همیشه احساس می‌شود. به همین دلیل، شرکت‌هایی مانند TSMC به دنبال ادغام فناوری‌های جدید در محصولات موجود هستند. گزارش‌ها حاکی از آن است که غول تایوانی در حال توسعه تکنولوژی بسته‌بندی پیشرفته جدیدی به نام CoW-SoW است که گفته می‌شود حافظه و چیپ‌های منطقی را بر روی یک رابط واحد انباشته می‌کند، که منجر به افزایش عملکرد و دقت در ارتباط بین تراشه‌های داخلی می‌شود.

پشت این گزارش داستانی وجود دارد، که به طور خاص دلیل تأخیر در معماری Blackwell انویدیا را برجسته می‌کند. ادعا شده که Blackwell انویدیا بزرگترین چیپ هوش مصنوعی در بازار است و به دلیل اجزای سنگین داخلی، پیچیدگی‌هایی در تولید به وجود آمده که تکنیک‌های اتصال بین تراشه‌ها مشکلات بزرگی برای تأمین‌کنندگان مانند TSMC ایجاد کرده است.

با توجه به اختلافات بین دی‌جی‌پی‌یو و زیرلایه اصلی، انویدیا تصمیم گرفت که فرآیند نهایی‌سازی Blackwell را بازنگری کند. به همین دلیل، محصولات مرتبط با هوش مصنوعی تغییراتی در طراحی داشتند اما همچنان قرار است که تولید انبوه آنها در سه‌ماهه چهارم آغاز شود. علاوه بر این، فاش شده که کارت‌های گرافیک سری GeForce RTX 50 انویدیا نیز با همین مشکل مواجه شده‌اند، که تیم سبز را مجبور به بازطراحی لایه بالایی فلزی و نقاط اتصال کرد.

تولید تراشه های بزرگ TSMC با فناوری CoW-SoW : سلاح مخفی TSMC

TSMC قبلا نگاهی اجمالی به فناوری CoW-SoW داده و ادعا کرده که این تکنولوژی 40 برابر حد فعلی رتیکل را افزایش داده و امکان ادغام 60 برابر حافظه HBM را از طریق زیرلایه عظیم آن فراهم می‌کند. غول تایوانی اعلام کرده که SoW به طور خاص برای خوشه‌های داده‌ای آینده طراحی شده و تایید کرده که این تکنیک بسته‌بندی قرار است تا سال 2027 وارد تولید انبوه شود.

نکته جالب این است که CoW-SoW توسط Cerebras که بزرگترین چیپ ویفر-مقیاس برای بازارهای هوش مصنوعی است، مورد استفاده قرار گرفته، بنابراین غول تایوانی تجربه ساخت چیپ‌های عظیم هوش مصنوعی را دارد. انتظار نمی‌رود که ادغام CoW-SoW تا قبل از سال 2027 انجام شود، به همین دلیل انویدیا می‌تواند از این تکنولوژی در نسل بعدی معماری Rubin استفاده کند.

دیدن اینکه Blackwell انویدیا چه نوع عملکردی ارائه می‌دهد جالب خواهد بود، به خصوص با توجه به اینکه ادعاهای اولیه این شرکت بسیار چشمگیر به نظر می‌رسد. معماری هوش مصنوعی آینده احتمالا به موفق‌ترین محصول تاریخ انویدیا تبدیل خواهد شد. با تمامی این تفاسیر و تمرکز زیاد شرکت‌ها روی حوزه هوش مصنوعی، تولید تراشه های بزرگ TSMC با فناوری CoW-SoW تاثیر بسیار بزرگی در حوزه هوش مصنوعی خواهد داشت.

مطالب مرتبط: