تولید تراشه های بزرگ TSMC با فناوری CoWSoW تا سال 2027: جهشی بزرگ به سمت هوش مصنوعی

شرکت TSMC برنامه دارد تا تکنولوژی بسته بندی پیشرفته CoWSoW (سیستم بر روی ویفر) را تا سال 2027 معرفی کند که به توسعه چیپ های عظیم کمک می کند. TSMC قصد دارد آینده تکنولوژی بسته بندی را با استفاده از فناوری جدید هدایت کند و توسعه چیپ های بزرگ برای هوش مصنوعی و مراکز داده را امکان پذیر سازد. تولید تراشه های بزرگ TSMC با فناوری CoWSoW تاثیر بسیار زیادی در توسعه پردازنده های مبتنی بر هوش مصنوعی تاثیر بسیار زیادی خواهد داشت.

با توجه به اینکه تقاضاهای صنعت هوش مصنوعی به سرعت در حال تکامل است، نیاز به نوآوری در زنجیره تامین بیشتر از همیشه احساس می شود. به همین دلیل، شرکت هایی مانند TSMC به دنبال ادغام فناوری های جدید در محصولات موجود هستند. گزارش ها حاکی از آن است که غول تایوانی در حال توسعه تکنولوژی بسته بندی پیشرفته جدیدی به نام CoWSoW است که گفته می شود حافظه و چیپ های منطقی را بر روی یک رابط واحد انباشته می کند، که منجر به افزایش عملکرد و دقت در ارتباط بین تراشه های داخلی می شود.

پشت این گزارش داستانی وجود دارد، که به طور خاص دلیل تأخیر در معماری Blackwell انویدیا را برجسته می کند. ادعا شده که Blackwell انویدیا بزرگترین چیپ هوش مصنوعی در بازار است و به دلیل اجزای سنگین داخلی، پیچیدگی هایی در تولید به وجود آمده که تکنیک های اتصال بین تراشه ها مشکلات بزرگی برای تأمین کنندگان مانند TSMC ایجاد کرده است.

با توجه به اختلافات بین دی جی پی یو و زیرلایه اصلی، انویدیا تصمیم گرفت که فرآیند نهایی سازی Blackwell را بازنگری کند. به همین دلیل، محصولات مرتبط با هوش مصنوعی تغییراتی در طراحی داشتند اما همچنان قرار است که تولید انبوه آنها در سه ماهه چهارم آغاز شود. علاوه بر این، فاش شده که کارت های گرافیک سری GeForce RTX 50 انویدیا نیز با همین مشکل مواجه شده اند، که تیم سبز را مجبور به بازطراحی لایه بالایی فلزی و نقاط اتصال کرد.

تولید تراشه های بزرگ TSMC با فناوری CoWSoW : سلاح مخفی TSMC

TSMC قبلا نگاهی اجمالی به فناوری CoWSoW داده و ادعا کرده که این تکنولوژی 40 برابر حد فعلی رتیکل را افزایش داده و امکان ادغام 60 برابر حافظه HBM را از طریق زیرلایه عظیم آن فراهم می کند. غول تایوانی اعلام کرده که SoW به طور خاص برای خوشه های داده ای آینده طراحی شده و تایید کرده که این تکنیک بسته بندی قرار است تا سال 2027 وارد تولید انبوه شود.

نکته جالب این است که CoWSoW توسط Cerebras که بزرگترین چیپ ویفرمقیاس برای بازارهای هوش مصنوعی است، مورد استفاده قرار گرفته، بنابراین غول تایوانی تجربه ساخت چیپ های عظیم هوش مصنوعی را دارد. انتظار نمی رود که ادغام CoWSoW تا قبل از سال 2027 انجام شود، به همین دلیل انویدیا می تواند از این تکنولوژی در نسل بعدی معماری Rubin استفاده کند.

دیدن اینکه Blackwell انویدیا چه نوع عملکردی ارائه می دهد جالب خواهد بود، به خصوص با توجه به اینکه ادعاهای اولیه این شرکت بسیار چشمگیر به نظر می رسد. معماری هوش مصنوعی آینده احتمالا به موفق ترین محصول تاریخ انویدیا تبدیل خواهد شد. با تمامی این تفاسیر و تمرکز زیاد شرکت ها روی حوزه هوش مصنوعی، تولید تراشه های بزرگ TSMC با فناوری CoWSoW تاثیر بسیار بزرگی در حوزه هوش مصنوعی خواهد داشت.

مطالب مرتبط:

بدون امتیاز

کمی صبر کنید…