جزئیات داخلی پردازنده‌های Lunar Lake اینتل در تصاویر تازه منتشر شده نمایان گردید

به نظر می‌رسد که سری پردازنده‌های Lunar Lake از طرف اینتل با ترکیب طراحی کارآمدی که معمولاً در تراشه‌های مبتنی بر Arm حضور دارد و یک بنیان مستحکم x86، به شکلی قابل توجه بازار را دچار تغییر و تحول می‌کند. به تازگی، Fritzchens Fritz که به خاطر ثبت تصاویر دقیق و با کیفیت بالا از دای (die) پردازنده‌ها شناخته شده است، یکی از تراشه‌های Lunar Lake را کالبدشکافی کرده و نگاهی دقیق به اجزاء داخلی این محصولات و همچنین جنبه‌های مهندسی اینتل ارائه کرده است.

توسعه سری پردازنده‌های Lunar Lake نیازمند آن بود که اینتل یک تعادل استراتژیک میان هزینه و ارائه محصول با کیفیت برقرار کند. نتیجه این تلاش به طور قابل ملاحظه‌ای با جایگزین‌های مبتنی بر Arm از شرکت کوالکام مشابهت دارد، در حالی که به طور جدی با تراشه‌های تولید شده توسط اپل رقابت می‌کند. با این حال، باید به این نکته توجه کرد که نوآوری همواره هزینه‌هایی به همراه دارد و لپ‌تاپ‌های مجهز به پردازنده‌های Lunar Lake هنوز در رنج قیمتی چهار رقمی (بیش از 1000 دلار) جا دارند. همچنین، پت گلسینگر، مدیرعامل سابق اینتل، این سری پردازنده‌ها را به عنوان طراحی یکپارچه (a one-off) توصیف کرده بود. این موضوع می‌تواند دلیل اصلی عدم وجود جانشین برای این پردازنده‌ها در نقشه‌های راه فاش شده این شرکت باشد.

اجزای داخلی سری پردازنده‌ها Lunar Lake کمپانی اینتل

با وجود شباهت‌هایی در ریزمعماری‌های هسته و گره فرآیند، اینتل رویکردی کاملاً متفاوت را در توسعه خط تولید Lunar Lake اتخاذ کرده است. تایل محاسباتی (Compute Tile) در این تراشه‌ها که با استفاده از فرآیند ۳ نانومتری شرکت TSMC طراحی شده، شامل چهار هسته عملکردی (P) از معماری Lion Cove است که 12 مگابایت حافظه کش L3 را به اشتراک می‌گذارند. هر هسته P به صورت خاص دارای ۲.۵ مگابایت حافظه کش L2 اختصاصی می‌باشد. برخلاف سری پردازنده‌های Arrow Lake، کلاستر هسته‌های کم مصرف (E) بر اساس معماری Skymont، حافظه کش L3 را به اشتراک نمی‌گذارند و به جای آن بر روی یک جزیره کم‌مصرف (Low Power Island) با حافظه کش L2 اختصاصی خود (۴ مگابایت) واقع شده‌اند. در کنار هسته‌های E، واحد پردازش عصبی (NPU) قرار دارد که انتظار می‌رود با شش موتور محاسبات عصبی (NCE)، تقریبا ۴۸ TOPS عملکرد در زمینه هوش مصنوعی ارائه کند.

علاوه بر این، تایل محاسباتی میزبان یک پردازنده گرافیکی مجتمع (integrated GPU) مبتنی بر معماری Battlemage است که حداکثر به هشت هسته Xe2-LPG و Media Engine مجهز می‌باشد. اینتل به طرز قابل توجهی تمامی عناصر پردازشی کلیدی را بر روی یک چیپلت ترکیب کرده است که به شکل چشمگیری تأخیر ارتباط میان دای‌ها و همچنین مصرف انرژی را کاهش می‌دهد. افزون بر این، این شرکت یک حافظه کش 8 مگابایتی با عنوان System-Level-Cache (SLC) را در کنار کنترلر حافظه قرار داده که شباهت‌هایی با تراشه‌های Arm دارد و میان هسته‌های پردازنده، چیپ گرافیکی مجتمع، NPU و Media Engine به اشتراک گذاشته می‌شود. برای بهبود یکپارچگی و کاهش تأخیر، لایه فیزیکی حافظه به طور مستقیم روی تایل محاسباتی، درست زیر دو تراشه LPDDR5x-8533 (با ظرفیت‌های 16 یا 32 گیگابایت) نصب شده است که روی بسته (on-package) لحیم شده و قابل ارتقا نمی‌باشد و به عنوان حافظه اصلی برای پردازنده عمل می‌کند.

زیر تایل محاسباتی، تایل کنترلر پلتفرم (بر پایه فرآیند 6 نانومتری شرکت TSMC) و یک تایل dummy جهت حفظ استحکام ساختاری وجود دارد. تایل کنترلر پلتفرم می‌تواند به عنوان معادل تایل ورودی/خروجی (I/O Extender Tile) در پردازنده‌های Arrow Lake در نظر گرفته شود. اطلاعاتی که به تازگی منتشر شده‌اند، نشان می‌دهند که اینتل به طور داخلی آن را تایل SoC Lunar Lake می‌نامد. این چیپلت شامل اجزای کلیدی مانند HSIO و LSIO، شامل رابط‌های USB، Thunderbolt و PCIe 4.0/5.0 و نیز قابلیت اتصال بلوتوث و Wi-Fi می‌باشد. تمام چیپلت‌ها بر روی یک interposer فعال بر مبنای فرآیند 22FFL قرار گرفته و از طریق فناوری بسته‌بندی سه‌بعدی Foveros اینتل به یکدیگر متصل شده‌اند.

شایان ذکر است که تمامی روزنه‌های بیان شده، تنها نمای کلی از مشخصات این پردازنده‌ها را شامل می‌شود. با این وجود، چیدمان دقیق و نحوه قرارگیری فیزیکی همه این اجزاء داخلی بر روی تراشه بسیار پیچیده خواهد بود و تنها مهندسان داخلی اینتل از جزئیات آن آگاه هستند؛ بنابراین به منظور فهم دقیق آرایش بدون کمک آن‌ها عملاً غیرممکن خواهد بود. به همین خاطر، هرگونه برچسب‌گذاری یا توضیحات موجود روی تصاویر تراشه، صرفاً حدس و گمان‌هایی است که توسط افراد حرفه‌ای یا تحلیلگران بر اساس نشانه‌های بصری و برداشت ظاهری محصول انجام شده و احتمال دارد تحلیلگران مختلف بر اساس همین تصاویر، تفسیرها و توضیحات متفاوتی را از نحوه چیدمان اجزای داخلی ارائه دهند.