رونمایی همزمان از مشخصات پردازنده‌های AMD Ryzen Dual-X3D و Intel Nova Lake Dual-BLLC

به تازگی، اطلاعاتی در مورد پردازنده‌های Ryzen Dual-X3D شرکت AMD و تراشه‌های Nova Lake Dual-BLLC کمپانی اینتل به شکل همزمان منتشر شده است. طبق گزارش‌های موجود، اینتل در حال آماده‌سازی طراحی و معرفی پردازنده‌های مرکزی جدیدی است که به دو حافظه کش بزرگ مجهز خواهند بود. در ادامه به بررسی جزئیات بیشتر در این خصوص می‌پردازیم؛ پس اگر به این موضوع علاقمند هستید، با ما همراه باشید.

همان‌طور که ممکن است مطلع باشید، هر دو تولیدکننده پردازنده با هدف افزایش ظرفیت حافظه کش در پردازنده‌های دسکتاپ خود در حال فعالیت هستند. Panzierlied در این راستا منابع معتبر و قابل اعتمادی دارد و در گذشته نیز قبل از عرضه کارت گرافیک‌های سری RTX 50 انویدیا، اطلاعات دقیقی از آن‌ها منتشر کرده بود. اخیراً در یکی از پست‌های منتشر شده در پلتفرم Chiphell، ادعا شده که به محض انتشار اطلاعات جدید درباره تراشه‌های نسل بعدی اینتل، جزئیات مرتبط با برنامه‌های AMD نیز افشا خواهد شد.

پردازنده‌های AMD Ryzen Dual-X3D و Nova Lake Dual-BLLC اینتل

با کمال اطمینان می‌توان گفت که اخیراً به‌روزرسانی‌هایی در رابطه با نقشه راه پردازنده‌های اینتل منتشر گردیده است. این شرکت به زودی یک پردازنده جدید با قابلیت پشتیبانی از دو BLLC (حافظه کش بزرگ سطح آخر) به خط تولید خود اضافه خواهد کرد که در واقع نسخه‌ای اختصاصی از تراشه‌های 3D V-Cache این کمپانی محسوب می‌شود. پیشتر اینگونه شنیده شده بود که این پردازنده تنها از یک طراحی BLLC بهره‌مند خواهد بود که به افزایش حافظه کش به بیش از 140 مگابایت منجر می‌شود. اما طبق گزارشات اخیر، با این پیکربندی جدید، انتظار می‌رود ظرفیت حافظه کش از 200 مگابایت فراتر برود. با این وجود، منابع نشان می‌دهند که ممکن است این اطلاعات در حال تغییر باشد، زیرا این‌ها داده‌های اولیه و غیر رسمی هستند.

کاربر Chiphell این خبر را به اطلاعات تازه افشا شده در مورد پردازنده‌های Ryzen مرتبط می‌سازد و اشاره می‌کند که به احتمال زیاد شرکت AMD به‌طور عمدی برنامه‌های خود برای توسعه یک پردازنده Dual-X3D را قبل از عرضه تراشه‌های Nova Lake اینتل، منتشر کرده است. انتظار می‌رود پردازنده‌های سری Nova Lake تا اواخر سال 2026 به بازار بیایند، در حالی که گفته می‌شود تراشه‌های جدید دوگانه X3D شرکت AMD بر اساس معماری هسته‌ای Zen 5 طراحی خواهند شد. لازم به ذکر است که این کمپانی پیشتر از یک چیپلت Zen5-X3D بهره برده، بنابراین فناوری لازم برای تولید چنین پردازنده‌ای را در اختیار دارد.

اهمیت و چالش‌های ساخت پردازنده‌هایی با حافظه کش بزرگتر

از سویی دیگر، توسعه‌دهنده پروژه هیدرا (Project Hydra) اعلام کرده است که نگرانی اصلی شرکت AMD نه هزینه‌های مرتبط، بلکه چالش‌های بالقوه در عملکرد تراشه‌ها بوده است. عدم تقارن در حافظه کش ناهمگن می‌تواند در صورت عدم مدیریت صحیح، به کاهش کارایی منجر شود. با این حال، به‌واسطه افزایش تمایل به هوش مصنوعی و نیاز به مدل‌های زبانی بزرگ که به حافظه کش بیشتر نیاز دارند، پیشبرد چنین طرح‌هایی اکنون منطقی به‌نظر می‌رسد.

در ژانویه 2025، شرکت AMD اعلام کرد که توسعه چنین پردازنده‌ای از نظر اقتصادی توجیه‌پذیر نیست. اما حالا می‌توان گفت که طراحی چنین پردازنده‌ای منطقی به‌نظر می‌رسد، زیرا شتاب در استنتاج مدل‌های زبانی بزرگ باعث بهبود عملکرد خواهد شد.

_ منتشر شده از سوی 1usmus (@1usmus) در تاریخ 4 آگوست 2025

تا زمان نگارش این متن، نه طرح‌های پردازنده‌های دوگانه X3D و نه طرح‌های دوگانه BLLC به‌طور رسمی توسط تولیدکنندگان تأیید نشده‌اند و تمامی آنچه بیان شد صرفاً بر مبنای شایعات اولیه است. با این حال، به‌نظر می‌رسد که شرکت AMD به عرضه احتمالی این محصول بسیار نزدیک‌تر شده، به ویژه با توجه به اینکه رسانه‌ها در ژانویه به‌طرز قابل توجهی درباره آن پرسش‌هایی مطرح کرده بودند.