نگاهی به جزئیات گلکسی زد فلیپ ۷؛ اوج هندسه در دنیای تکنولوژی + ویدیو

زک نلسون، شخصیت معروف یوتیوبی به‌نام JerryRigEverything، که به خاطر آزمایش‌های مقاومت و تجزیه و تحلیل‌های عمیق خود شناخته شده، به بررسی جدیدترین گوشی تاشوی سامسونگ، یعنی گلکسی زد فلیپ ۷، پرداخته است. در حالی که این گوشی موفق به عبور از تست مقاومت او قبلاً شده بود، بررسی درونی آن ابعاد جالبی از مهندسی پیچیده و نقاط آسیب‌پذیری مخفی را نمایان می‌سازد.

تجزیه‌وتحلیل‌های صورت‌گرفته توسط JerryRigEverything نشان می‌دهد که سامسونگ توانسته است با استفاده از فناوری پیشرفته، دستگاهی مقاوم را طراحی کند، اما تعمیرپذیری و حفاظت در برابر گردوغبار به‌عنوان دو چالش بزرگ همچنان برای این نسل از گوشی‌های تاشو به‌جا مانده‌اند.

کالبدشکافی گلکسی زد فلیپ ۷ سامسونگ

اولین و جدی‌ترین چالشی که طی این کالبدشکافی به چشم می‌خورد، جداسازی نمایشگر تاشوی ۶.۹ اینچی است؛ فرایندی که نلسون آن را «تقریباً دور از ذهن» توصیف کرده و در نهایت به شکست انجامید. این نمایشگر دارای یک ساختار چندلایه پیچیده است که شامل یک لایه پلاستیکی محافظ، پنل OLED انعطاف‌پذیر و یک لایه شیشه فوق‌نازک می‌باشد. این لایه‌ها به‌قدری حساس هستند که هرگونه خمیدگی در جهات مختلف می‌تواند منجر به آسیب دیدن پیکسل‌ها شود. در نهایت، نمایشگر این گوشی به دلیل آسیب‌دیدگی ناشی از قطع‌شدن تصادفی کابل‌های نازک در لبه پایینی، غیرعملی گردید که نشان‌دهنده دشواری‌ها و خطرات هرگونه تلاش برای تعمیر آن است.

سامسونگ در این مدل از لولای تازه‌ای با نام «لولای آرمور فلکس» بهره‌برده که دارای یک ساختار دو ریلی نوین است. تجزیه‌وتحلیل نشان می‌دهد که این لولا یک سیستم مکانیکی بسیار پیشرفته شامل چهار مجموعه چرخ‌دنده و فنر در هر طرف می‌باشد. با این حال، نگران‌کننده‌ترین نکته، پیدایش میزان قابل توجهی گردوغبار درون لولا و زیر نمایشگر بود. این مساله نشان‌دهنده این است که با وجود مقاومت دستگاه در برابر خمیدگی و خراشیدگی، حفاظت کامل در برابر نفوذ ذرات ریز همچنان به‌عنوان یک نقطه ضعف بزرگ برای این گوشی‌ها مطرح است.

این بررسی همچنین نقاط قوت طراحی سامسونگ را نیز نمایان ساخت. یکی از اساسی‌ترین پیشرفت‌ها، باتری‌های کابردی این دستگاه بود. سامسونگ از دو باتری مجزا با مجموع ظرفیت ۴۳۰۰ میلی‌آمپرساعتی استفاده کرده است که هر دو دارای چسب‌های کششی ویژه برای جداسازی آسان هستند. این امر به‌عنوان یک بهبود بزرگ در مقایسه با طراحی‌های سال‌های گذشته که در آن، باتری‌ها به‌طور ثابت به بدنه چسبیده بودند، به شمار می‌آید.

با این حال، یک نقطه ضعف شگفت‌انگیز نیز به چشم می‌خورد: علی‌رغم استفاده از یک محفظه بخار مسی بزرگ جهت خنک‌سازی، هیچ‌گونه خمیر یا پد حرارتی برای برقراری ارتباط مستقیم مادربرد با این سیستم خنک‌کننده وجود نداشت؛ چنین پد یا خمیری می‌توانست کارایی حرارتی دستگاه را به طرز معناداری افزایش دهد.