پردازندههای آینده اینتل Nova Lake-S به 52 هسته مجهز خواهند شد
شرکت اینتل بهتازگی از نسل نوین پردازندههای دسکتاپ خود با نام Nova Lake-S در سال 2026 رونمایی کرده است و به این ترتیب، عزم خود را برای ایجاد یک دگرگونی شگرف در ساختار رایانههای رومیزی جزم نموده است.
این سری جدید که به عنوان بخشی از خانواده Core Ultra 3 ،5 ،7 و 9 عرضه خواهد شد، با هدف افزایش محسوسی در تعداد هستهها، بهینهسازی بهرهوری انرژی و ارتقا اتصالات پلتفرم طراحی شده و به طور خاص بر عملکرد چندرشتهای و هوش مصنوعی تمرکز دارد.
پردازندههای نسل آینده دسکتاپ Nova Lake-S اینتل با حداکثر ۵۲ هسته
<pطبق اطلاعات منتشر شده، پرچمدار این خانواده با پیکربندی بینظیر 52 هستهای ارائه خواهد شد. این پردازنده شامل ترکیب 16 هسته قدرتمند (Coyote Cove)، 32 هسته کممصرف (Arctic Wolf) و 4 هسته با مصرف انرژی کمتر است. این هستههای مستقل بهمنظور انجام وظایف پسزمینه با مصرف انرژی پایین طراحی شدهاند، بهمانند آنچه که در Meteor Lake مشاهده شده است.
نسخه Core Ultra 9 به یک توان پایه 150 وات مجهز خواهد بود و دارای حافظه کش L3 تا سقف 144 مگابایت است که برای استفاده در کارهای سنگین، مانند اجرای بازیهای کامپیوتری یا نرمافزارهای دادهمحور بسیار کارآمد خواهد بود.
در سایر مدلها نیز شاهد ارتقاهای قابل توجهی هستیم. Core Ultra 7 شامل 14 هسته عملکردی، 24 هسته کممصرف و 4 هسته با مصرف انرژی کمتر است که در مجموع به 42 هسته میانجامد. سری Core Ultra 5 در سه پیکربندی متفاوت و با تعداد هستههای بین 18 تا 28 به بازار عرضه خواهد شد. مدلهای Core Ultra 3 با پیکربندی 12 یا 16 هستهای برای سیستمهای اقتصادی طراحی شدهاند و توان پایه 65 وات دارند.
بهبودهای قابل توجه دیگری نیز در این پردازندهها به چشم میخورد که یکی از آنها ارتقاء پلتفرم ارتباطی است. مادربردهای Nova Lake-S قادر به پشتیبانی از 32 مسیر PCIe 5.0 و 16 مسیر PCIe 4.0 خواهند بود. ارتباط اصلی با چیپست از طریق DMI 5.0 برقرار خواهد شد که پهنای باندی مشابه PCIe 5.0 x8 در مدلهای پرچمدار فراهم میکند.
علاوه بر این، این پردازندهها به گرافیک مجتمع Xe3 Celestial مجهز بوده که نسبت به نسل قبلی بهبود یافته است. همه مدلها همچنین دارای واحد پردازش عصبی (NPU) هستند که امکان اجرای محلی قابلیتهای کوپایلوت پلاس مایکروسافت را فراهم میآورد. تولید این تراشهها با استفاده از فناوری 2 نانومتری TSMC انجام خواهد پذیرفت.