انویدیا به تازگی اولین نمایشگاه ابرتراشه هوش مصنوعی Vera Rubin را برگزار کرد

شرکت انویدیا برای نخستین بار به معرفی ابرتراشه Vera Rubin خود پرداخت؛ این برد کوچک و جمع‌وجور متشکل از پردازنده 88 هسته‌ای Vera، دو واحد پردازش گرافیکی Rubin و هشت ماژول حافظه SOCAMM می‌باشد.

این رونمایی در زمان سخنرانی اصلی GTC در واشینگتن دی‌سی انجام گرفته و بیان شد که این ابرتراشه به‌طور خاص برای کاربردهای هوش مصنوعی (AI) و محاسبات با عملکرد بالا (HPC) توسعه یافته است. مطابق گزارش‌های اعلام شده، انویدیا تأکید کرده که تمام اجزای این ابرتراشه در همین زمان در سال آینده میلادی به خط تولید خواهند پیوست.

معرفی ابرتراشه Vera Rubin انویدیا

«جنسن هوانگ»، مدیرعامل انویدیا، در این جلسه بیان کرد:

«Rubin مرحله‌ای نوین در دگرگونی تراشه‌های ما محسوب می‌شود. درحالی‌که عرضه GB300 همچنان ادامه دارد، Rubin در مسیر تولید انبوه برای سال آینده [میلادی] قرار گرفته و احتمال دارد پیش از برنامه‌ریزی شده به بازار عرضه گردد. این سامانه محاسباتی فوق‌العاده قوی است و توان پردازش آن در زمینه هوش مصنوعی به 100 PetaFLOPS با استاندارد FP4 می‌رسد.»

ابرتراشه‌های انویدیا معمولاً به شکل مادربردهای ضخیم نمایان می‌شوند، چرا که شامل یک پردازنده سفارشی و دو GPU قدرتمند برای بارهای کاری AI و HPC هستند. ابرتراشه ورا روبین نیز از این قاعده مستثنی نمی‌باشد و پردازنده 88 هسته‌ای Vera در آن توسط ماژول‌های SOCAMM2 با حافظه LPDDR احاطه گردیده و دو پردازشگر گرافیکی Rubin نیز در زیر هیت‌سینک‌های بزرگ آلومینیومی قرار داده شده‌اند.

برچسب‌های موجود بر روی GPUهای روبین نشان‌دهنده این است که فرایند بسته‌بندی آن‌ها در هفته 38ام سال 2025 در تایوان به انجام رسیده است، که به معنای اواخر سپتامبر می‌باشد؛ این موضوع تأییدکننده این است که انویدیا زمان قابل‌توجهی را به آزمایش و بهینه‌سازی این پردازنده اختصاص داده است.

ابعاد هیت‌سینک در ابرتراشه Vera Rubin تقریباً مشابه نمونه‌های به‌کار رفته در پردازنده‌های Blackwell است، ازاین‌رو شناسایی ابعاد دقیق چیپلت‌ها یا ساختار بسته‌بندی GPU به راحتی امکان‌پذیر نیست. از سویی دیگر، به‌نظر می‌رسد پردازنده ورا از نوع چندچیپلت است و الگوهای داخلی و خطوط درز روی سطح آن، به وضوح ساختار چندبخشی و ماژولار این پردازنده را نشان می‌دهند.

تصاویر منتشرشده از این برد گویای آن است که هر GPU روبین از دو چیپلت پردازشی، هشت پشته حافظه HBM4 و یکی یا دو چیپلت I/O تشکیل یافته است. به‌علاوه، نکته مهم این است که پردازنده ورا خود نیز دارای یک چیپلت I/O مجزا است و خطوط سبزرنگی که در اطراف پدهای I/O آن وجود دارد، هنوز مشخص نیست که چه کارکردی دارند. به‌نظر می‌رسد برخی از عملکردهای ارتباطی و I/O این پردازنده به‌وسیله چیپلت‌های خارجی که در زیر ساختار اصلی CPU تعبیه شده‌اند، فعال می‌شوند.

برد ابرتراشه Vera Rubin دیگر از اسلات‌های استاندارد صنعتی برای کانکتورهای کابلی برخوردار نیست و به جای آن، دو کانکتور NVLink backplane در قسمت بالای برد جهت اتصال GPUها به سوئیچ NVLink قرار داده شده و سه کانکتور در لبه پایینی برای تأمین اتصالات مربوط به برق، PCIe، CXL و سایر نیازمندی‌ها گنجانده شده است.

در مجموع، به‌نظر می‌رسد که برد سوپرچیپ Vera Rubin کاملاً آماده است و انتظار می‌رود که تا پایان سال 2026 به بازار عرضه گردد و اوایل سال 2027 به‌طور عملیاتی مورد بهره‌برداری قرار بگیرد.