آپدیت اینتل: عرضه پردازنده های Panther Lake و Nova Lake و آغاز تولید انبوه فناوری 18A

به تازگی مدیرعامل شرکت اینتل، یعنی لیپبو تان (LipBu Tan)، آپدیت هایی را در مورد محصولات آینده این کمپانی، از جمله پردازنده هایی مانند Nova Lake، Panther Lake و گره های فرآیند مورد انتظار 18A/14A ارائه کرده است. شرکت اینتل قصد دارد تولید انبوه فناوری 18A را در اواخر سال جاری میلادی آغاز کند. اولین محصولی که بر اساس این فناوری عرضه خواهد شد، پردازنده های Panther Lake هستند که در نیمه دوم سال 2025 به بازار خواهند آمد. پس از آن، نسل بعدی پردازنده ها با نام Nova Lake در سال 2026 معرفی می شوند. در ادامه بیشتر به جزئیات اطلاعات افشا شده می پردازیم، پس با ما همراه باشید.

برنامه های مدیرعامل جدید اینتل برای پردازنده های Panther Lake و Nova Lake

چند هفته پیش لیپبو تان به عنوان مدیرعامل جدید شرکت اینتل معرفی شد که تجربه زیادی در صنعت تراشه های نیمه هادی دارد. در نامه ای که توسط لیپبو تان، نوشته شده، به خط تولید محصولات مختلف این شرکت از جمله نسخه های موجود و جدید این کمپانی اشاره شده است.

یکی از مواردی که در این نامه ذکر شده، گزارش پیشرفت در گره فرآیند 18A است که یک فناوری بسیار مهم برای شرکت اینتل محسوب می شود. همانطور که گفته شد، اولین محصول عمده ای که از این فناوری استفاده می کند، سری Panther Lake است که بخش کلاینت را تجهیز خواهد کرد. این مجموعه پلتفرم های موبایلی را هدف قرار می دهد. پیش از این، نمونه های اولیه این تراشه ها را دیده ایم که برای عرضه به بازار در نیمه دوم سال 2025 آماده می شوند.

گزارش هایی به گوش می رسد مبنی بر اینکه شرکت اینتل در حال برنامه ریزی است تا تعداد هسته های P و E به کار رفته در تراشه های سری Nova Lake را به طور قابل توجهی افزایش دهد. شایعات کنونی حاکی از آن است که این پردازنده ها حداکثر از 16 هسته P و 32 هسته E پشتیبانی می کنند و با هدف تجهیز کردن کامپیوترهای دسکتاپ و لپتاپ ها، به بازار عرضه خواهند شد.

آغاز تولید انبوه گره فرآیند 18A

علاوه بر این، لیپبو تان تایید کرده است که گره فرآیند 18A کاملا سالم به نظر می رسد، چیزی که مدیر عامل قبلی، یعنی پت گلسینگر نیز به آن اشاره کرده بود. انتظار می رود فناوری 18A توجه دیگر شرکت ها را به خود جلب کند، همچنین گفته می شود که تا پایان سال 2025 وارد مرحله HVM (تولید با حجم بالا) خواهد شد.

در اینجا باید اشاره کرد که گره فرآیند 18A چندین قابلیت جدید از جمله ترانزیستورهای GateAllAround با نام RibbonFET و انرژی PowerVia را معرفی خواهد کرد که اولین پیاده سازی تجاری با حجم بالای این دو ویژگی محسوب می شود. شرکت اینتل تصمیم گرفت گره فرآیند 20A را کنار بگذارد تا بر روی 18A تمرکز کند و به این ترتیب در زمینه ارائه عملکرد به ازای توان و افزایش چگالی در مقایسه با فناوری Intel 3، پیشرفت هایی را ارائه دهد.

ارائه گره پردازشی 14A

کمپانی اینتل در حال برنامه ریزی برای ارائه گره پردازشی 14A خود است که در حال حاضر در مرحله توسعه فعال قرار دارد و تمرکز آن بر روی افزایش عملکرد به ازای توان و همچنین افزایش چگالی در مقایسه با فناوری 18A خواهد بود. گره استاندارد 14A، به اندازه 15 درصد افزایش عملکرد به ازای توان را ارائه می دهد، این در حالی است که نسخه 14AE نیز 5 درصد دیگر آن را بهبود خواهد داد. همچنین باید اشاره کرد که شرکت اینتل در حال بررسی وضعیت بازار برای عرضه پردازنده های Nova Lake خود بر اساس فناوری های خارجی و گره 14A است.

نام گره فرآیندIntel 14AEIntel 14AIntel 18AIntel 20AIntel 3Intel 4Intel 7Intel 10nm SuperFinسال تولید202720262H 20241H 20241H 20232H 2022In Volume (Now)In HighVolume (Now)عملکرد/توان (over 10nm ESF)TBATBATBA>20%?18%20%1015%N/AEUVTBDHighNA EUVYesYesYesYesN/AN/Aمعماری ترانزیستورTBDTBDOptimized RibbonFETRibbonFETOptimized FinFETOptimized FinFETOptimized FinFETFinFETمحصولاتTBDTBDNova Lake
Panther Lake
Clearwater Forest
Diamond Rapids?
Foundry PartnerLunar Lake
Arrow Lake
Diamond Rapids?Granite Rapids
Sierra Forest
Foundry PartnerMeteor Lake
XeHPC / XeHP?Alder Lake
Raptor Lake
Sapphire Rapids
Emerald Rapids
XeHPG?Tiger Lake

عرضه پردازنده های نسل بعدی Clearwater Forest شرکت اینتل

در بخش Xeon، شرکت اینتل در حال آماده سازی های لازم برای عرضه پردازنده های نسل بعدی Clearwater Forest (تنها با پشتیبانی از هسته های E) است. این تراشه ها اولین محصول اینتل خواهند بود که از فناوری پردازشی 18A استفاده می کنند. این سری دومین محصول بزرگ بر اساس گره 18A خواهد بود و در نیمه اول سال 2026 معرفی می شود. انتظار می رود این پردازنده ها دارای حداکثر 288 هسته E باشند که با استفاده از فناوری Foveros Direct 3D Stacking بسته بندی شده اند. بر اساس اطلاعات منتشر شده، بالاترین نسخه شامل پنج چیپلت است از جمله دو دای IO و سه دای محاسباتی.

در نهایت باید گفت که کمپانی اینتل اطلاعات جدیدی در مورد برنامه های خود در ایالات متحده ارائه کرده است. این شرکت اعلام کرده است که فناوری 18A در اواخر امسال (در کارخانه مستقر در آریزونا) وارد مرحله تولید انبوه خواهد شد. علاوه بر آن، این شرکت قصد دارد در آینده برنامه های تولید خود را در ایالات متحده گسترش دهد.

اینتل رویداد Vision 2025 خود را در تاریخ 11 فروردین (31 مارچ) برگزار خواهد کرد، با این تفاصیل به زودی اطلاعات بیشتری از سوی مدیرعامل این کمپانی خواهیم شنید.

امتیاز: 5.0 از 5 (1 رای)

کمی صبر کنید…