کامپیوتر و سخت افزار

پردازنده لپ تاپ Panther LakeH اینتل با 12 هسته گرافیکی نسل بعدی Xe3LPG Celestial دیده شد

به تازگی خبرهایی به گوش می رسد مبنی بر اینکه پردازنده های نسل بعدی Panther LakeH شرکت اینتل برای لپ تاپ ها، با حداکثر 12 هسته Xe بر اساس معماری گرافیکی XeLPG Celestial جدید مشاهده شده اند.

به نظر می رسد که پردازنده های لپتاپ رده بالا Panther Lake کمپانی اینتل دارای 50 درصد هسته های گرافیکی بیشتر بر اساس معماری گرافیکی Arc Celestial Xe3LPG خواهد بود

لازم به ذکر است که این اطلاعات از بارنامه های مشاهده شده توسط @miktdt استخراج شده که پردازنده های Panther LakeH شرکت اینتل را به همراه مشخصات احتمالی آن ها نشان می دهد. این تراشه ها باید نمونه های اولیه باشند زیرا Panther Lake از اوایل سه ماهه دوم میلادی در کارخانه ها بوده است و شرکت اینتل می تواند اولین تراشه ها را برای اهداف ارزیابی اولیه دریافت و نمونه برداری کند.

جزئیات معماری هسته های گرافیکی پردازنده Panther Lake شرکت اینتل

با توجه به جزئیات منتشر شده می توان گفت، پردازنده Panther Lake شرکت اینتل در اینجا به عنوان مدل H ذکر شده است که نشان دهنده بخش لپ تاپ رده بالا خواهد بود. این تراشه همچنین با 12 هسته Xe و برچسب جدید GG3CT فهرست شده است که می تواند اشاره ای به معماری گرافیکی نسل سوم Arc با نام رمز Celestial باشد.

نکته جالب اینجاست که پردازنده Panther LakeH با 12 هسته Xe فهرست شده است که در مقایسه با 8 هسته Xe که در حال حاضر در تراشه های Meteor Lake وجود دارند، 50 درصد هسته های بیشتری را ارائه می دهد و باید در پردازنده های Arrow Lake آینده یکسان باقی بماند. پردازنده های Lunar Lake کمپانی اینتل نیز از هسته های گرافیکی نسل بعدی Xe2LPG بر اساس معماری Arc Battlemage استفاده خواهند کرد.

معماری گرافیکی Celestial Xe3LPG کمپانی اینتل باید نسبت به Alchemist فعلی و حتی چیپ های گرافیکی Battlemage آینده ارتقا یابد. داشتن 50 درصد هسته بیشتر، عملکرد iGPU بسیار سریع تری را ارائه خواهد کرد و همچنین می توان انتظار داشت که در این پردازنده از انواع حافظه های جدید برای کمک به افزایش پهنای باند استفاده شود. انتظار می رود که سال 2025 سال استانداردهای LPDDR6 و نسخه سریعتر، یعنی LPDDR5X باشد.

دیگر مشخصات این پردازنده های جدید شرکت اینتل

ماه گذشته، شرکت اینتل  تأیید کرد که پردازنده های Panther Lake آن ها در حال حاضر در مرحله تولید هستند و در مسیر عرضه به بازار در اواسط سال 2025 قرار دارند. بر اساس اطلاعاتی که در حال حاضر در اختیار داریم، این تراشه ها از معماری Cougar Cove PCore و معماری Skymont ECore استفاده می کنند.  علاوه بر این، آنها دارای یک NPU پیشرفته خواهند بود که 2 برابر TOPهای هوش مصنوعی را در مقابل نسخه های Lunar Lake، ارائه می دهد. البته باید گفت انتظار می رود پردازنده های Lunar Lake بیش از 100 پلتفرم AI TOP را ارائه دهند. همچنین به احتمال زیاد شرکت اینتل از گره پردازشی Intel 3 خود برای تایل SOC استفاده کند، در حالی که تایل iGPU با بهره گیری از یک گره خارجی تولید شده توسط کمپانی TSMC، که به احتمال زیاد N3 یا N3 خواهد بود، ساخته می شود.

شناسه های نسل بعدی پردازنده های Panther Lake شرکت اینتل به تازگی در CoreBoot مشاهده شده اند که به تراشه های گرافیکی سطح GT3 و GT3 اشاره می کنند.

خط تولید پردازنده های موبایلی کمپانی اینتل:

خانواده پردازنده های موبایلیپردازنده های
 PANTHER LAKEپردازنده های LUNAR LAKeپردازنده های
 ARROW LAKEپردازنده های
 METEOR LAKEپردازنده های
 RAPTOR LAKEپردازنده های
 ALDER LAKEگره فرآیند (تایل پردازند)اینتل 18Aاینتل 20Aاینتل 20Aاینتل 4اینتل 7اینتل 7گره فرآیند (تایل پردازند)TSMC 3/2nmTSMC 3 نانومتری؟TSMC 3 نانومتریTSMC 5 نانومتریاینتل 7اینتل 7معماری پردازندهترکییترکیبیهایبریدی (چهار هسته ای)هایبریدی (سه هسته ای)هایبریدی (دو هسته ای)هایبریدی (دو هسته ای)معماری PCoreCougar CoveLion CoveLion CoveRedwood CoveRaptor CoveGolden Coveمعماری هسته الکترونیکیSkymont؟N/ASkymontCrestmontGracemontGracemontLP ECore Architecture (SOC)Skymont؟SkymontCrestmontCrestmontN/AN/Aپیکربندی بالاTBD4+4 (سری MX)TBD6+8 (سری H)6+8 (سری H)
8+16 (سری HX)6+8 (سری H)
8+8 (سری HX)حداکثر هسته ها / موضوعاتTBD8/8؟TBD14/2014/2014/20ترکیب برنامه ریزی شدهسری H/P/Uسری Vسری H/P/Uسری H/P/Uسری H/P/Uسری H/P/Uمعماری گرافیکیXe3LPG (Celestial)Xe2LPG (Battlemage)XeLPG (Alchemist)XeLPG (Alchemist)Iris Xe (Gen 12)Iris Xe (Gen 12)واحدهای اجرایی گرافیکیTBD64 اتحادیه اروپا192 اتحادیه اروپا128 EUs (1024 رنگ)96 EUs (768 رنگ)96 EUs (768 رنگ)پشتیبانی از حافظهTBDLPDDR5X8533TBDDDR55600
LPDDR57400
LPDDR5X 7400+DDR55200
LPDDR55200
LPDDR56400DDR54800
LPDDR55200
LPDDR5X4267ظرفیت حافظه (حداکثر)TBD32 گیگابایتTBD96 گیگابایت64 گیگابایت64 گیگابایتپورت های تاندربولتTBDTBDTBD4 (TB4)4 (TB4)4 (TB4)قابلیت WiFiTBDWiFi 7TBDWiFi 6EWiFi 6EWiFi 6ETDPTBD1730 واتTBD745 وات1555 وات1555 واتعرضهنیمه دوم 2025نیمه دوم 2024نیمه دوم 2024نیمه دوم 2023

مطالب مرتبط:

امتیاز: 5.0 از 5 (1 رای)

کمی صبر کنید…

مقالات مرتبط

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *

دکمه بازگشت به بالا