پردازنده های AMD Strix Halo اکنون به VCache 3D TSV اختصاصی مجهز شده اند

بر اساس اخبار جدید منتشر شده، ممکن است سری پردازنده های Strix Halo شرکت AMD حافظه کش L3 اضافی را از طریق فناوری 3D VCache که در طراحی دای دیده می شود، به ارمغان بیاورند.

برتری شرکت AMD در ارائه عملکرد بهتر در زمینه گرافیک داخلی

بررسی های تراشه AMD Strix Halo رسما منتشر شد و نشان داد که بار دیگر، شرکت AMD از نظر عملکرد iGPU در مقایسه با کمپانی اینتل برتری زیادی دارد. گفته می شود که شرکت اینتل عملکرد بسیار خوبی را با خط تولید پردازنده هایی مانند Arrow LakeH و Lunar Lake به نمایش گذاشته است، با این وجود تراشه های Strix Halo کمپانی AMD معیار جدیدی را تعیین می کنند که شکست دادن آن دشوار خواهد بود.

پشتیبانی از TSV ( TroughSilicon Vias ) در تراشه های تراشه های Strix Halo

باید اشاره کرد، با وجود اینکه عملکرد تراشه های شرکت AMD در حال حاضر در بخش هایی همچون محاسبات و بازی ها بسیار خوب است، اما این کمپانی تلاش های خود را برای ارائه محصولات بهتر ادامه می دهد. طراحی فعلی دای سری پردازنده های Strix Halo (افشا شده از طریق ASUS China) ویژگی هایی دارد که مسیر را برای بهبود عملکرد قابل توجه در آینده نزدیک، هموار می کند. همانطور که توسط تونی، مدیر کل ASUS China تایید شده و از طراحی دای قابل مشاهده است، خط تولید تراشه های Strix Halo از TSV ( TroughSilicon Vias ) پشتیبانی خواهد کرد.

اضافه کردن چیپلت 3D VCache روی پردازنده های Strix Halo

بهتر است بدانید که TSVها باعث می شوند تا شرکت AMD بتواند یک چیپلت VCache سه بعدی را درست در بالای کش L3 بین هسته های Zen 5 اضافه کند. این حافظه کش L3 اضافی عملکرد پردازنده را به میزان قابل توجهی در بارهای کاری خاص افزایش می دهد. این طراحی اساساً دری را به روی پردازنده های Strix Halo X3D در آینده نزدیک باز می کند که پیش از این نیز به آن اشاره شده بود.

استفاده از سیستم اتصال جدید

علاوه بر TSVها، دای پردازنده های سری Strix Halo دارای یک اتصال جدید است. گفته می شود که این نسخه جدید نسبت به سیستم اتصال روی تراشه های دسکتاپ سری Zen 5 Ryzen 9000 فضای کمتری را اشغال خواهد کرد. همانطور که از دای Ryzen 9 9950X مشخص است، این تراشه از SERDES سنتی (Serializer/Deserializer) برای انتقال داده بین چیپلت ها استفاده می کند.

همانطور که توسط تونی توضیح داده شد، طراحی جدید اتصال داخلی، اندازه کلی تراشه را به میزان 42.3 درصد کاهش می دهد که بسیار چشمگیر است و به همین دلیل، چیپلت اکنون به اندازه 0.34 میلی متر در تراشه های Strix Halo کوچکتر شده است. این اتصال در اصل دریایی از سیم است که نه تنها اندازه CCD را کاهش می دهد، بلکه تاخیر را نیز افزایش خواهد داد و مصرف برق را پایین می آورد.

این امر پایه خوبی را برای معماری هسته ای Zen 6 ایجاد می کند، با این حال دیدن آن در سری پردازنده های Strix Halo هیجان انگیز خواهد بود و انتظار می رود که این دستاورد جدید در کنار فناوری X3D بتواند به بهبود عملکرد و قابلیت های این پردازنده ها کمک کند.

عملکرد گرافیکی عالی پردازنده های سری Strix Halo

چیپ های سری Strix Halo مانند نسخه Ryzen AI Max+ 395 به اندازه کافی قدرتمند هستند و توانایی پردازش داده ها و اجرای بارهای کاری سنگین را دارند. با این حال، باید به این نکته توجه کنید که پردازنده گرافیکی Radeon 8060S به کار رفته در این چیپ ها عملکردی استثنایی دارد و به حدی قدرتمند است که می تواند با نسخه لپتاپی GeForce RTX 4070 از شرکت انویدیا رقابت کند. این ویژگی به لپتاپ های مجهز به پردازنده های Strix Halo این امکان را می دهد که بازی ها را با تنظیمات اولترا اجرا کنند بدون اینکه نیازی به استفاده از یک کارت گرافیک مجزا داشته باشند.

امتیاز: 5.0 از 5 (1 رای)

کمی صبر کنید…