مسئله دما در چیپست‌های سامسونگ بالاخره با راه‌حل جدید در اگزینوس 2600 حل خواهد شد
بر اساس اطلاعات موجود، شرکت سامسونگ به منظور جلوگیری از افزایش دمای شدید تراشه، تصمیم به استفاده از فناوری Heat Pass Block یا HPB (مسدودکننده انتقال حرارت) در تراشه جدید خود به نام اگزینوس 2600 گرفته است که این امر به بهبود عملکرد دستگاه نیز کمک خواهد کرد.
در حال حاضر، این تراشه در مراحل ابتدایی نمونه‌سازی است و سامسونگ قصد دارد با بهره‌گیری از فناوری 2 نانومتری GAA، کارایی و بهره‌وری نسل آینده چیپست‌های پرچمدار خود را بهبود بخشد.
سامسونگ فناوری Heat Pass Block را برای تراشه اگزینوس 2600 به‌کار می‌گیرد
با توجه به مشکلات مرتبط با گرما که در نسل‌های قبلی تراشه‌های اگزینوس، حتی با وجود محفظه‌های بخار در گوشی‌های هوشمند مشهود بود، گزارش‌ها نشان می‌دهند که سامسونگ به منظور کاهش بیشتر دما و بهبود دفع حرارت، از فناوری HPB بهره خواهد گرفت تا عملکرد بهینه‌تری برای تراشه فراهم کند. این فناوری به‌نوعی به عنوان هیت‌سینک عمل کرده و به اگزینوس 2600 این امکان را می‌دهد تا برای مدت طولانی‌تری با سرعت‌های بالای کلاک کار کند.
در طراحی فعلی تراشه‌های سری اگزینوس، حافظه DRAM به‌صورت مستقیم بر روی SoC نصب می‌شود، اما بر اساس اطلاعات ETNews، در اگزینوس 2600 هر دو فناوری HPB و DRAM به‌طور مستقیم روی تراشه قرار خواهند گرفت و HPB به عنوان هیت‌سینک برای بهبود انتقال حرارت ایفای نقش خواهد کرد. به علاوه، سامسونگ قصد دارد فناوری بسته‌بندی FOWLP یا Fan-out Wafer Level Packaging را بر روی این Heat Pass Block اجرایی کند تا به این ترتیب، مقاومت حرارتی افزایش یابد و عملکرد چند هسته‌ای بهبود یابد.
این فناوری نخستین بار در اگزینوس 2400 معرفی شد و سامسونگ قصد دارد آن را در اگزینوس 2600 به‌کار گیرد تا بتواند با رقبای خود، مانند اسنپدراگون 8 الیت نسل 2 و دایمنسیتی 9500 رقابت کند. بر اساس داده‌های جدید Geekbench 6، هسته قدرتمند اگزینوس 2600 به فرکانس 3.55 گیگاهرتز رسیده که نسبت به Cortex-X925 در دایمنسیتی 9400+ کُندتر است.
وجود فناوری‌های HPB و FOWLP به تراشه این امکان را می‌دهد تا فرکانس‌های بالاتری را حفظ کرده و عملکرد بهتری در بخش‌های تک‌هسته‌ای و چند هسته‌ای ارائه دهد، در حالی که دما نیز به‌طور مؤثری کنترل می‌شود. افزایش دما تاثیر منفی بر عملکرد دارد که نه تنها کارایی را کاهش می‌دهد، بلکه می‌تواند موجب ناراحتی کاربر در زمان استفاده و آسیب به باتری نیز شود.
اگر فرآیند 2 نانومتری GAA سامسونگ بتواند عملکرد مناسبی داشته باشد، انتظار می‌رود که اگزینوس 2600 تا پایان سال جاری میلادی معرفی شود و پیش از رونمایی از خانواده گلکسی S26 در اوایل سال 2026 آماده عرضه باشد.
