فرآیند 18A اینتل پس از سال ها انتظار آماده شد؛ تحولی بزرگ در صنعت تراشه ها در راه است!

اینتل اعلام کرده است که فرآیند پیشرفته 18A آن اکنون آماده شده و TapeOut (عرضه به شرکت ها) این تراشه ها تا نیمه اول سال 2025 انجام خواهد گرفت، اتفاقی که می تواند رقابت را متحول کند. فرآیند 18A اینتل توانایی بازگشت تیم آبی به روز های قبل را دارد و می تواند اتفاقات بسیار خوبی برای این شرکت به وجود بیاورد.

صنعت نیمه هادی ها این روزها تحت تأثیر پیشرفت های تیم آبی و بخش ریخته گری آن قرار دارد، تا جایی که توجه رهبران سیاسی و متخصصان را به خود جلب کرده است. در کنار گمانه زنی ها درباره آینده اینتل، یکی از مهم ترین تحولات اخیر این شرکت، پیشرفت در فناوری 18A است. اکنون، بر اساس اعلام رسمی، مشخص شده که 18A اینتل به مرحله عملیاتی رسیده و به زودی وارد بازار خواهد شد.

انتظارات از فناوری 18A اینتل بالا است؛ احتمالاً نقطه عطفی برای بخش ریخته گری این شرکت خواهد بود

تیم آبی مسیر دشواری را برای رسیدن به این مرحله پشت سر گذاشته است، و می توان گفت که وضعیت Intel Foundry Services (IFS) یکی از دستاوردهای برجسته پت گلسینگر، مدیرعامل سابق اینتل، و استراتژی «IDM 2.0» او به شمار می رود. بخش ریخته گری اینتل در پذیرش از سوی صنعت با چالش های بزرگی روبه رو شد، به ویژه در فرآیندهایی مانند Intel 4 (معادل 7 نانومتری)، که بر عملکرد این بخش تأثیر منفی گذاشت. بااین حال، پروژه 18A از ابتدا به عنوان نقطه عطفی برای بازگشت IFS به مسیر موفقیت در نظر گرفته می شد، و اکنون به نظر می رسد که این هدف در آستانه تحقق است.

یکی از مهم ترین پیشرفت های این فرآیند، بهره گیری از فناوری BSPDN (تحویل توان از پشت ویفر) است که انتقال توان را به پشت ویفر منتقل می کند. علاوه بر این، استفاده از RibbonFET GAA و چگالی بالای ترانزیستورها، 18A را به رقیبی سرسخت برای برترین فرآیندهای تولیدی شرکت هایی مانند TSMC تبدیل کرده و جایگاه IFS را در بازارهای اصلی تقویت خواهد کرد.

در مورد زمان عرضه 18A، گزارش ها حاکی از آن است که اولین استفاده رسمی از این فرآیند در پردازنده های موبایلی Panther Lake اینتل و پردازنده های سرور Xeon از سری Clearwater Forest صورت خواهد گرفت. همچنین، اخیراً شایعاتی منتشر شده که نشان می دهد کارت گرافیک های نسل بعدی Celestial اینتل نیز از یکی از فرآیندهای ریخته گری این شرکت بهره خواهند برد که احتمالاً 18A خواهد بود. بر این اساس، به کارگیری داخلی این فناوری در اولویت اصلی اینتل قرار دارد.

در حال حاضر، جزئیاتی درباره شرکت هایی که 18A را در محصولات خود به کار گرفته اند در دست نیست، اما گزارش ها حاکی از آن است که Broadcom و چندین شرکت دیگر در این رقابت حضور دارند. با توجه به اعلام TapeOut در نیمه اول سال 2025، انتظار می رود که این فرآیند در نیمه دوم 2025 عملیاتی شود، مشروط بر اینکه تیم آبی بتواند نرخ بازدهی و فرآیند یکپارچه سازی تراشه ها را با موفقیت بهبود بخشد.

مطالب مرتبط:

امتیاز: 5.0 از 5 (1 رای)

کمی صبر کنید…