شرکت JEDEC مشخصات اولیه حافظه HBM4 را منتشر کرد

انجمن فناوری حالت جامد JEDEC از مشخصات اولیه HBM4 پرده برداری کرده است زیرا طراحی استاندارد حافظه مورد انتظار به اتمام رسیده و در نهایت وارد تولید انبوه خواهد شد.

به نظر می‌رسد که قرار است استاندارد HBM4 ظرفیت‌های حافظه عظیم، حداکثر تا تراکم 32 گیگابیت را در پشته‌های Hi-16 به ارمغان بیاورد.

صنایع تراشه‌های نیمه هادی و حافظه همگی بر استاندارد HBM4 متمرکز هستند. این محصول نوعی از حافظه است که انتظار می‌رود عملکرد محصولات مرتبط را به سطوح جدیدی ارتقا دهد. نرخ پذیرش HBM در سال گذشته به دلیل تقاضای زیاد بازارهای هوش مصنوعی برای محصولاتی که از حافظه استفاده می‌کنند، مانند شتاب دهنده‌های هوش مصنوعی، به شدت افزایش یافته است. این امر نه تنها شرکت‌ها را تشویق به ارتقای امکانات موجود کرده، بلکه باعث تولید سطح جدیدی از نوآوری شده است که در قالب استاندارد HBM4 شاهد آن هستیم. اکنون به نظر می‌رسد که موسسه JEDEC سرانجام توسعه حافظه‌های HBM4 را تأیید کرده است و به ما نشان می‌دهد که باید از آن‌ها انتظار چه قابلیت‌هایی را داشته باشیم.

مشخصات اولیه حافظه HBM4

بر اساس مشخصات اولیه که توسط موسسه JEDEC منتشر شده، انتظار می‌رود استاندارد HBM4 از دو برابر تعداد کانال در هر پشته در مقایسه با حافظه HBM3 پشتیبانی کند، که به معنای فضا استفاده بیشتر و در نهایت بهبود قابل توجه عملکرد است. این استاندارد دارای لایه‌های 24 گیگابیت و 32 گیگابیت است که با پشته‌های 4 و 8، 12 و 16-high ارائه می‌شود. توافق اولیه در زمینه سرعت این حافظه جدید روی 6.4 گیگابایت بر ثانیه تنظیم شده است، با این حال بحث‌ها برای عبور از این محدوده هنوز در جریان است و به احتمال زیاد پس از عرضه این استاندارد در بازار، شاهد افزایش سرعت خواهیم بود. کمپانی انویدیا پیش‌تر اعلام کرده بود که از حافظه HBM4 برای طراحی و ساخت نسل بعدی شتاب دهنده‌های هوش مصنوعی Rubin خود استفاده خواهد کرد.

جدای از آن، حافظه HBM4 دارای همان کنترلر استاندارد HBM3 خواهد بود، به این معنی که سازگاری دستگاه با استاندارد جدیدتر بسیار گسترده‌تر خواهد بود. جالب اینجاست که موسسه JEDEC در مورد اینکه چگونه حافظه HBM4 و تراشه‌های منطقی (یا logic semiconductors نوعی از تراشه‌های نیمه‌هادی هستند که برای انجام عملیات منطقی مانند عملیات AND، OR، NOT و… استفاده می‌شوند) را در یک بسته ترکیبی ادغام می‌کند، هیچ اطلاعاتی ارائه نکرده است. این یکی از ویژگی‌های بسیار مورد انتظار این نوع جدید حافظه محسوب می‌شود. لازم به ذکر است که حافظه HBM4 اغلب به عنوان یک دای چند عملکردی برچسب گذاری می‌شود که نیاز به استفاده از فناوری بسته‌بندی را از بین می‌برد و در نهایت ارتقا فوق‌العاده‌ای در قابلیت‌ها را به نمایش می‌گذارد.

به تازگی خبرهایی در مورد اتحاد سه‌گانه شرکت‌هایی مانند SK hynix، TSMC و NVIDIA به گوش می‌رسید که در آن غول تایوانی برای توسعه تراشه‌های نیمه هادی و کمپانی انویدیا برای طراحی محصول با یکدیگر همکاری می‌کنند. چنین مشارکتی نه تنها برای بازارها یک انقلاب محسوب خواهد شد، بلکه درهای جدیدی را برای صنعت هوش مصنوعی، که شاهد تقاضای گسترده برای قدرت محاسباتی بالاتر است، باز خواهد کرد.