شرکت AMD پردازنده های نسل بعدی خود را در تاریخ 19 مهر رونمایی می‌کند

بر اساس گزارش‌ها، نسل بعدی پردازنده های EPYC Turin و Instinct MI325X Accelerators شرکت AMD در ماه اکتبر سال جاری میلادی به بازار عرضه می‌شوند. علاوه بر آن APUهای Strix Halo و Krackan نیز در رویداد CES 2025 رونمایی خواهند شد.

با این تفاسیر به نظر می‌رسد که شرکت AMD در ماه‌های آینده چندین رونمایی جدید حول محور معماری هسته نسل بعدی Zen 5 خواهد داشت. این معماری به تازگی در لپتاپ‌های مجهز به تراشه‌های Ryzen AI 300 Strix و پردازنده‌های Ryzen 9000 برای دسکتاپ معرفی شده است. این رونمایی‌ها تمامی بخش‌های بازار از جمله مراکز داده، سرورها، لپتاپ‌ها و موارد دیگر را پوشش خواهند داد.

به گفته Hoang Anh Phu، ممکن است بتوانیم زمان ورود محصولات بعدی شرکت AMD به بازار را حدس بزنیم. با توجه به جزئیات منتشر شده، ممکن است شرکت AMD در حال برنامه‌ریزی برای میزبانی یک رویداد ویژه در تاریخ 19 مهر ماه (10 اکتبر) باشد که قصد دارد در آن تراشه‌های نسل بعدی سرور و مرکز داده خود را معرفی کند. به چهار محصول اشاره شده است که عبارتند از پردازنده‌های Ryzen AI PRO 300 (یا Strix Pro)، نسل پنجم EPYC Turin در هر دو نسخه Classic و Dense، شتاب دهنده Instinct MI325X، و برخی از رونمایی‌های مرتبط با Xilinx که می‌تواند در مورد فناوری‌های امنیتی جدید و استفاده از قابلیت‌های هوش مصنوعی باشد.

نسل بعدی پردازنده های شرکت AMD

سری پردازنده‌های AMD Ryzen AI PRO 300 اکنون به خوبی شناخته شده هستند و پیش از این مشخصات چندین تراشه از این سری منتشر شده بود. این تراشه‌ها دارای فناوری‌های PRO هستند و در عین حال از پیکربندی‌های مشابه با APUهای استاندارد Ryzen AI 300 Strix پشتیبانی می‌کنند.

نسل پنجم خانواده EPYC شرکت AMD دارای دو نسخه خواهند بود، که تراشه‌های 128 هسته‌ای Zen 5 (با گره 4 نانومتری) و گزینه‌های 192 هسته‌ای Zen 5C (با گره 3 نانومتری) را شامل می‌شود. گفته می‌شود این پردازنده‌ها با سوکت‌های موجود سازگاری دارند که شامل نسخه‌های Classic با حداکثر 96 هسته و نسخه‌های Dense با 128 هسته، از نسل قبلی معماری Zen 4 خواهند بود.

در نهایت، Instinct MI325X آپدیت شتاب‌دهنده MI300X موجود با حداکثر 288 گیگابایت HBM3E VRAM و حداکثر پهنای باند 6 ترابایت بر ثانیه خواهد بود. این تراشه دارای قابلیت‌های محاسباتی FP16/FP8 پیشرفته‌تری است و علاوه بر آن قادر خواهد بود تا دو برابر اندازه مدل‌های هوش مصنوعی را در هر سرور پشتیبانی کند، حتی مدل‌هایی با 1 تریلیون پارامتر. با این تفاسیر، رونمایی‌هایی که در تاریخ 19 مهر ماه انجام خواهند شد عمدتاً بر روی بخش سرورها، مراکز داده و بخش حرفه‌ای متمرکز است، با این حال احتمالا در میان آن‌ها محصولاتی برای بخش مصرف‌کننده نیز وجود داشته باشد.

برخی از این تیزرها می‌توانند پیش نمایشی از برنامه‌های بعدی شرکت AMD مانند رونمایی‌های رویداد CES 2025 که شامل پردازنده‌های Strix Halo و Krackan Point می‌شوند را به ما ارائه دهند. APUهای AMD Strix Halo با حداکثر 16 هسته پردازنده، 40 هسته گرافیکی و طراحی چیپلت برای بخش علاقمندان ارائه خواهند شد، در حالی که APUهای Krackan Point برای پلتفرم‌های رایج با همان طراحی یکپارچه اما محدود به 8 هسته پردازنده و 8 هسته گرافیکی به بازار می‌آیند.

در ادامه تمام اطلاعات موجود در رابطه با این دو پردازنده جدید برای پلتفرم‌های لپتاپ‌ها و کنسول‌های دستی بازی، آورده شده است:

ویژگی‌های مورد انتظار پردازنده AMD Ryzen AI HX Strix Halo:

• طراحی چیپلت Zen 5
• حداکثر 16 هسته
• 64 مگابایت حافظه کش L3 مشترک
• 40 واحد محاسباتی RDNA 3+
• 32 مگابایت کش MALL (برای iGPU)
• کنترلر حافظه 256 بیتی LPDDR5X-8000
• موتور XDNA 2 یکپارچه
• حداکثر عملکرد همش مصنوعی 60 TOPS
• 16 خط PCIe Gen4
• عرضه در نیمه اول سال 2025 (مورد انتظار)
• پلتفرم FP11 (55W-130W)

ویژگی‌های مورد انتظار پردازنده AMD Ryzen AI HX Krackan Point:

• طراحی یکپارچه Zen 5
• تا 8 هسته (چهار هسته Zen 5 به همراه چهار هسته Zen 5C)
• 16 مگابایت حافظه کش L3 مشترک
• 8 واحد محاسباتی RDNA 3.5
• پشتیبانی LPDDR5X+DDR5
• موتور XDNA 2 یکپارچه
• حداکثر عملکرد هوش مصنوعی 50 TOP
• عرضه در نیمه اول سال 2025
• پلتفرم FP8 (15W-45W)

همچنین انتظار می‌رود که شرکت AMD در عرضه APUهای Strix خود به بازار از نام‌های PRO و MAX برای خانواده رده بالاتر Ryzen AI 300 استفاده کند که دیدن آنها جالب خواهد بود. بنابراین، با گسترش نسل بعدی پردازنده های مبتنی بر معماری Zen 5 شرکت AMD در بخش‌های مختلف، باید در ماه‌های آینده منتظر فعالیت‌های زیادی از سوی این کمپانی باشیم.