شتاب دهنده AMD Instinct MI400 در پچ های جدید مشاهده شد

همانطور که در جدیدترین پچ ها مشاهده شده است، نسل بعدی شتاب دهنده Instinct MI400 کمپانی AMD، از دای های اینترپوزر جداگانه برای حداکثر 8 چیپلت استفاده خواهد کرد.

تغییرات قابل توجه در طراحی شتاب دهنده AMD Instinct MI400

به نظر می رسد که شتاب دهنده نسل بعدی AMD Instinct MI400 تغییرات قابل توجهی در طراحی خود خواهد داشت که شامل افزودن تایل های جدیدتر می شود. همانطور که می دانید، کمپانی AMD هنوز در حال کار بر روی MI350 است و قصد دارد آن را برای عرضه در سال جاری میلادی آماده کند. با این وجود به تازگی اطلاعاتی در مورد تراشه های Instinct MI400 که احتمالا در سال 2026 روانه بازار می شود، به دست آمده است.

بر اساس آخرین گزارش های منتشر شده، برخی از جنبه های طراحی MI400 اکنون فاش شده است. شرکت AMD هنوز مشخصات و اطلاعات طراحی MI400 را به طور رسمی ارائه نکرده است، با این وجود جدیدترین پچ ها به ما خواهند گفت که باید چه انتظاری از شتاب دهنده های جدید این کمپانی داشته باشیم.

مشخصات افشا شده شتاب دهنده AMD Instinct MI400

طبق اطلاعاتی که توسط Coelacanth Dream افشا شده است، پچ های جدید موجود در Free Desktop نشان می دهند که شتاب دهنده MI400 دارای حداکثر چهار XCD (Accelerated Compute Dies) خواهد بود. این در حالی است که نسل قبلی یعنی تراشه MI300 تنها از دو XCD در هر (Active Interposer Dies) AID پشتیبانی می کرد. گفتنی است، دو AID بر روی شتاب دهنده MI400 وجود خواهد داشت. همچنین، برخلاف نسل های قبلی، MI400 به دای های مجزایی برای پردازش چندرسانه ای و ورودی/خروجی مجهز خواهد بود.

معماری جدید AMD MI400: ارتباط کارآمدتر بین واحدهای محاسباتی و I/O

لازم به ذکر است که برای هر AID، یک تایل اختصاصی MID وجود خواهد داشت، این موضوع ارتباط کارآمدتری را بین واحدهای محاسباتی و رابط های ورودی/خروجی، در مقایسه با آنچه در نسل های قبلی داشتیم، ارائه می دهد. علاوه بر این شرکت AMD در تراشه MI350، از ساختار بی نهایت (Infinity Fabric) برای ارتباط بین تراشه ها استفاده می کند. بنابراین، این تغییر بزرگی در شتاب دهنده های MI400 است که برای آموزش و استنتاج هوش مصنوعی در مقیاس بزرگ طراحی شده اند و بر پایه معماری CDNANext خواهند بود که احتمالاً نام آن ها به عنوان بخشی از استراتژی یکپارچه سازی شرکت AMD از معماری های RDNA و CDNA، به UDNA تغییر خواهد یافت.

عرضه شتاب دهنده MI350 در سال جاری میلادی

در همین حال، شرکت AMD قصد دارد شتاب دهنده های MI350 را بر اساس معماری CDNA 4 در سال جاری میلادی عرضه کند که در حال حاضر پیشرفت های زیادی را نسبت به MI300 و پیشینیان آن به همراه داشته است. این محصول از گره فرآیند پیشرفته 3 نانومتری پشتیبانی می کند، بازده انرژی بالاتری را به ارمغان می آورد و حداکثر 35 برابر افزایش استنتاج هوش مصنوعی را در مقایسه با نسخه MI300 ارائه می دهد. جزئیات مربوط به ارتقاء تراشه MI400 هنوز ناشناخته است و ما منتظر اعلام مشخصات و ویژگی های این محصول جدید از سوی کمپانی AMD هستیم.

مشخصات شتاب دهنده های هوش مصنوعی AMD Instinct در جدول زیر آورده شده است:

نام شتاب دهندهAMD Instinct MI400AMD Instinct MI350XAMD Instinct MI325XAMD Instinct MI300XAMD Instinct MI250Xمعماری GPUCDNA بعدی / UDNACDNA 4Aqua Vanjaram (CDNA 3)Aqua Vanjaram (CDNA 3)Aldebaran (CDNA 2)گره پردازش GPUTBD3 نانومتر5 نانومتر + 6 نانومتر5 نانومتر + 6 نانومتر6 نانومترXCD (چیپلت)8 (MCM)8 (MCM)8 (MCM)8 (MCM)2 (MCM)
1 (Per Die)هسته های GPUTBDTBD19,45619,45614,080سرعت ساعت GPUTBDTBD2100 مگاهرتز2100 مگاهرتز1700 مگاهرتزمحاسبه INT8TBDTBD2614 تاپس2614 تاپس383 تاپسFP6/FP4 محاسبهTBD9.2 PFLOPN/AN/AN/Aمحاسبه FP8TBD4.6 PFLOP2.6 PFLOP2.6 PFLOPN/AFP16 محاسبهTBD2.3 PFLOP1.3 PFLOP1.3 PFLOP383 TFLOPFP32 محاسبهTBDTBD163.4 TFLOP163.4 TFLOP95.7 TFLOPFP64 محاسبهTBDTBD81.7 TFLOP81.7 TFLOP47.9 TFLOPVRAMTBD288 HBM3e256 گیگابایت HBM3e192 گیگابایت HBM3128 گیگابایت HBM2eکش بی نهایتTBDTBD256 مگابایت256 مگابایتN/Aساعت حافظهTBD8.0 گیگابیت بر ثانیه؟5.9 گیگابیت بر ثانیه5.2 گیگابیت بر ثانیه3.2 گیگابیت بر ثانیهباس حافظهTBD8192 بیتی8192 بیتی8192 بیتی8192 بیتیپهنای باند حافظهTBD8 ترابایت بر ثانیه6.0 ترابایت بر ثانیه5.3 ترابایت بر ثانیه3.2 ترابایت بر ثانیهفاکتور فرمTBDOAMOAMOAMOAMخنک کنندهTBDخنک کننده غیرفعالخنک کننده غیرفعالخنک کننده غیرفعالخنک کننده غیرفعالتوان مصرفی (حداکثر)TBDTBD1000 وات750 وات560 وات

امتیاز: 5.0 از 5 (1 رای)

کمی صبر کنید…