کامپیوتر و سخت افزار

رندر AMD Strix Halo مشخصات قدرتمند APU Ryzen را افشا کرد: 16 هسته Zen 5 و 64 مگابایت کش L3

به تازگی مشخصات پردازنده Strix Halo شرکت AMD، بالا رده ترین APU Ryzen، که لپ تاپ های حرفه ای را با حداکثر 16 هسته Zen 5 و 40 هسته پردازشگر گرافیکی RDNA 3+ تامین می کند، در یک نمودار رندر منتشر شده توسط @Olrak_29 فاش شده است.

لازم به ذکر است که APUهای Strix Halo شرکت AMD ارائه کننده چیپلت خواهند بود که از حداکثر 3 دای، شامل دو CCD و یک GCD پشتیبانی خواهند کرد. علاوه بر آن، این APUها دارای 16 هسته Zen 5 با 32 رشته هستند. این تراشه ها همان ساختار حافظه کش L1 و L2 را حفظ خواهند کرد، به طوری که حداکثر 16 مگابایت کش L2 را ارائه می کنند در حالی که حافظه کش L3 آن ها به 32 مگابایت در هر CCD افزایش خواهد یافت. بنابراین ما می توانیم انتظار داشته باشیم که تا 64 مگابایت حافظه کش L3 را در تراشه ها (دو CCD) ببینیم. گفته می شود که CCDها با نمونه هایی که در Granite Ridge استفاده می شوند متفاوت هستند. به علاوه، فقط GCD ذکر شده است و به این معنی خواهد بود که ممکن است هیچ IOD درون بسته چیپ وجود نداشته باشد.

در واقع، بر اساس نمودار رندر، APU Strix Halo شرکت AMD تمام بلوک های ورودی/خروجی را در GCD که بزرگ ترین از سه دای است، در خود جای می دهد. این شامل یک NPU XDNA 2 AI با بیش از 40 TOP، به همراه 32 مگابایت حافظه کش بی نهایت و حافظه 256 بیتی LPDDR5X خواهد بود، به علاوه به نظر می رسد هسته های Zen 5 LP (کم مصرف) نیز روی این دای وجود خواهد داشت. گفتنیست که GCD/IOD با استفاده از اتصال Infinity Fabric به CCDهای دوگانه Zen 5 متصل می شود.

در رابطه با iGPU به کار رفته در APU های Strix Halo باید گفت که، آن ها معماری گرافیکی RDNA 3+ را حفظ خواهند کرد، با این وجود مجهز به 20 WGP یا 40 واحد محاسباتی خواهند بود. علاوه بر این، برای پشتیبانی از چنین iGPUهای سطح بالایی در طراحی چیپلت، 32 مگابایت حافظه کش MALL اضافی روی IOD وجود خواهد داشت که چالش های پهنای باند را برای این iGPU از بین می برد.

سایر مشخصات پردازنده AMD Strix Halo شامل پشتیبانی از حافظه حداکثر LPDDR5x8000 (256 بیتی) و NPU AI XDNA 2 با قابلیت ارائه بیش از 70 TOP خواهد بود. بع علاوه لازم است اشاره شود که APUهای Strix Halo حول آخرین پلتفرم های FP11 متمرکز خواهند شد. این APU ها دارای حداکثر توان مصرفی 70 وات (cTDP 55W) هستند و بیشترین امتیازات را تا 130 وات پشتیبانی خواهند کرد.

مشخصات مورد انتظار Ryzen AI HX Strix Halo شرکت AMD:

طراحی چیپلت Zen 5تا 16 هسته64 مگابایت حافظه کش L3 مشترک40 واحد محاسباتی RDNA 3+32 مگابایت کش MALL (برای iGPU)کنترلر حافظه 256 بیتی LPDDR5X8000موتور XDNA 2 یکپارچه شده استتا 70 AI TOPS16 خط PCIe Gen4عرضه به بازار در نیمه دوم سال 2024 (مورد انتظار)پلتفرم FP11 (55W130W)

هر دو APU AMD Strix و Strix Halo با انواع پورت ها و استانداردهای مختلف ارتباطی برای نمایش تصاویر و صدا از جمله eDP (DP2.1 HBR3) و DP خارجی (DP2.1 UHBR10)، USBC Alt DP (DP2.1 UHBR10) و USB4 Alt DP (DP2.1 UHBR10) به عنوان یک قسمت از موتورهای رسانه ای خود، به بازار عرضه خواهند شد. به علاوه Strix Halo حتی از پشتیبانی بیشتری برای یکی از این استانداردها به نام DP2.1 UHBR20 برخوردار است.

انتظار می رود که شرکت AMD به طور رسمی مجموعه پردازنده های Zen 5 Ryzen خود را در سخنرانی اصلی رویداد Computex 2024 معرفی و رونمایی کند، بنابراین انتظار داشته باشید اطلاعات بیشتر در این رابطه را تا کمتر از یک ماه دیگر به دست آورید.

نام خانواده پردازنده هاAMD SOUND WAVE?AMD KRACKAN POINTAMD FIRE RANGEAMD STRIX POINT HALOAMD STRIX POINTAMD HAWK POINTAMD DRAGON RANGEAMD PHOENIXAMD REMBRANDTAMD CEZANNEAMD RENOIRAMD PICASSOAMD RAVEN RIDGEبرندTBD پردازندهAMD Ryzen 9040 (H/USeries)پردازنده AMD Ryzen 8055 (HXSeries)پردازنده AMD Ryzen 8050 (HSeries)پردازنده AMD Ryzen 8050 (H/USeries)پردازنده AMD Ryzen 8040 (H/USeries)پردازنده AMD Ryzen 7045 (HXSeries)پردازنده AMD Ryzen 7040 (H/USeries)پردازندهAMD Ryzen 6000
AMD Ryzen 7035پردازندهAMD Ryzen 5000 (H/USeries)پردازنده AMD Ryzen 4000 (H/USeries)پردازنده AMD Ryzen 3000 (H/USeries)پردازنده AMD Ryzen 2000 (H/USeries)گره فرآیندTBD4nm5nm4nm4nm4nm5nm4nm6nm7nm7nm12nm14nmمعماری هسته پردازندهZen 6?Zen 5Zen 5Zen 5 + Zen 5CZen 5 + Zen 5CZen 4 + Zen 4CZen 4Zen 4Zen 3+Zen 3Zen 2Zen +Zen 1هسته/رشته های CPU (حداکثر)TBD8/1616/3216/3212/248/1616/328/168/168/168/164/84/8L2 کش (Max)TBDTBDTBD24 MB12 MB4 MB16 MB4 MB4 MB4 MB4 MB2 MB2 MBL3 کش (Max)TBD32 MBTBD64 MB24 MB16 MB32 MB16 MB16 MB16 MB8 MB4 MB4 MBحداکثر کلاک پردازندهTBDTBDTBDTBDTBDTBD5.4 GHz5.2 GHz5.0 GHz (Ryzen 9 6980HX)4.80 GHz (Ryzen 9 5980HX)4.3 GHz (Ryzen 9 4900HS)4.0 GHz (Ryzen 7 3750H)3.8 GHz (Ryzen 7 2800H)معماری هسته گرافیکیRDNA 3+ iGPURDNA 3+ 4nm iGPURDNA 3+ 4nm iGPURDNA 3+ 4nm iGPURDNA 3+ 4nm iGPURDNA 3 4nm iGPURDNA 2 6nm iGPURDNA 3 4nm iGPURDNA 2 6nm iGPUVega Enhanced 7nmVega Enhanced 7nmVega 14nmVega 14nmحداکثر هسته گرافیکیTBD12 CUs (786 cores)2 CUs (128 cores)40 CUs (2560 Cores)16 CUs (1024 Cores)12 CUs (786 cores)2 CUs (128 cores)12 CUs (786 cores)12 CUs (786 cores)8 CUs (512 cores)8 CUs (512 cores)10 CUs (640 Cores)11 CUs (704 cores) حداکثر کلاک گرافیکیTBDTBDTBDTBDTBD2800 MHz2200 MHz2800 MHz2400 MHz2100 MHz1750 MHz1400 MHz1300 MHzTDP (cTDP Down/Up)TBD15W45W (65W cTDP)55W75W (65W cTDP)55W125W15W45W (65W cTDP)15W45W (65W cTDP)55W75W (65W cTDP)15W45W (65W cTDP)15W55W (65W cTDP)15W54W(54W cTDP)15W45W (65W cTDP)1235W (35W cTDP)35W45W (65W cTDP)عرضه2026?2025?2H 2024?2H 2024?2H 2024Q1 2024Q1 2023Q2 2023Q1 2022Q1 2021Q2 2020Q1 2019Q4 2018

مطالب مرتبط:

امتیاز: 5.0 از 5 (1 رای)

کمی صبر کنید…

مقالات مرتبط

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *

دکمه بازگشت به بالا