اطلاعات مربوط به پلتفرمهای SP7 و SP8 برای پردازندههای جدید نسل AMD افشا گردید
اخیراً جزئیات مربوط به پلتفرمهای SP7 و SP8 که توسط شرکت AMD طراحی شدهاند و مختص پردازندههای EPYC Venice و EPYC Verano میباشند، فاش شده است. این محصولات بهنظر میرسد که از حافظههای سریع DDR5 و رابط PCIe 6.0 بهرهبرداری کنند. بر اساس اطلاعات منتشر شده، AMD با عرضه این پلتفرمهای جدید، قابلیتهای ورودی و خروجی برای سرورها را به میزان قابل توجهی بهبود خواهد بخشید.
چند ساعت پیش، AMD بهطور رسمی پردازندههای EPYC Venice و EPYC Verano را معرفی کرد. پردازندههای Venice با حداکثر 256 هسته و بر پایه معماری Zen 6C برای سال 2026 طراحی شدهاند. در این میان، بهنظر میرسد تراشههای سری Verano یا بهبودهایی بر اساس معماری Zen 6 باشند یا محصولاتی جدید با استفاده از هستههای Zen 7. نکته قابل ذکر این است که پیشبینی میشود این پردازندهها در سال 2027 به بازار عرضه شوند. اگرچه شرکت AMD اطلاعات دقیقی را در اختیار قرار نداده، اما بهنظر میرسد افشاگران به طور دقیق آنچه را که از پلتفرمهای نسل آینده میتوان انتظار داشت، مشخص کردهاند.
مشخصات پلتفرم SP7 شرکت AMD
نخست از پلتفرم SP7 شروع میکنیم. بهنظر میرسد AMD با طراحی این پلتفرم که از حداکثر 16 کانال حافظه DDR5 پشتیبانی میکند و شامل حافظههای ECC با سرعت 8000 مگاترنسفر بر ثانیه و MRDIMMهایی با سرعت 12800 مگاترنسفر بر ثانیه در پیکربندی 1DPC (یک DIMM در هر کانال) است، پیشرفت قابل توجهی به دست آورده است. همچنین، این پلتفرم قادر به پشتیبانی از تقسیمبندی متناوب (Interleave) برای حافظههای 1، 4، 8 و 16 کاناله خواهد بود. بهعلاوه، انواع حافظههای قابل پشتیبانی شامل نسخههای مختلف DRAM از RDIMM، 3DS RDIMM، MRDIMM و Tall DIMM خواهد بود.
در حوزه ورودی و خروجی، پلتفرم SP7 به حفظ پشتیبانی از 2P ادامه میدهد؛ به این معنا که دو سوکت نسل جدید در هر مادربرد گنجانده شده و حداکثر 128 خط PCIe Gen 6.0 را که هر خط آن 64 گیگابیت بر ثانیه پهنای باند دارد، ارائه میکند. همچنین، پلتفرم SP7 قابلیت ارائه حداکثر 16 خط اضافی از PCIe Gen 4 را داراست. نسخه تک سوکتی «1P» قادر به ارائه حداکثر 96 خط PCIe Gen 6.0 و 8 خط اضافی PCIe Gen 4 خواهد بود. بهعلاوه، این پلتفرم از SDCI یا Smart Data Cache Injection نیز پشتیبانی خواهد کرد.
به طور کلی، ویژگیهای پلتفرم SP7 شرکت AMD به شرح زیر خواهد بود:
- پشتیبانی از حداکثر 16 کانال DDR5
- حافظه DDR5 ECC با سرعت حداکثر 8000 مگاترنسفر بر ثانیه
- حافظه DDR5 RDIMM با سرعت حداکثر 12800 مگاترنسفر بر ثانیه
- پشتیبانی از RDIMM، 3DS RDIMM، MRDIMM، Tall DIMM
- حداکثر 128 خط PCIe Gen 6 و 16 خط PCIe Gen 4 برای پلتفرم 2P
- حداکثر 96 خط PCIe Gen 6 و 8 خط PCIe Gen 4 برای پلتفرم 1P
مشخصات پلتفرم SP8 شرکت AMD
در حالی که پلتفرم SP7 برای سیستمهای سازمانی با عملکرد بالا و مراکز داده طراحی شده است، پلتفرم AMD SP8 بهعنوان یک گزینه پایینرده عمل خواهد کرد و در عین حال از تراشههای نسل آینده EPYC پشتیبانی به عمل میآورد. این پلتفرم در عین حفظ نوع حافظه، در پیکربندیهای 8 کاناله عمل میکند. نکته جالب این است که پلتفرم SP8 نسبت به SP7 خطوط بیشتری از Gen 6.0 را ارائه میدهد، که شامل حداکثر 192 خط PCIe Gen 6.0 در پلتفرمهای 2P و 128 خط PCIe Gen 6.0 در پلتفرمهای 1P خواهد بود.
بهطور خلاصه، ویژگیهای پلتفرم SP8 شرکت AMD به شرح زیر خواهد بود:
- پشتیبانی از حداکثر 8 کانال DDR5
- حافظه DDR5 ECC با سرعت حداکثر 8000 مگاترنسفر بر ثانیه
- حافظه DDR5 RDIMM با سرعت حداکثر 12800 مگاترنسفر بر ثانیه
- پشتیبانی از RDIMM، 3DS RDIMM، MRDIMM، Tall DIMM
- حداکثر 192 خط PCIe Gen 6 و 16 خط PCIe Gen 4 برای پلتفرم 2P
- حداکثر 128 خط PCIe Gen 6 و 8 خط PCIe Gen 4 برای پلتفرم 1P
پیکربندی پردازندههای نسل بعدی شرکت AMD
علاوه بر موارد ذکر شده، نگاهی کلی به نحوه چیدمان پیکربندی پردازندههای نسل آینده خواهیم داشت. تراشههای مبتنی بر معماری Zen 6C یا Zen 6 Dense (متراکم) حداکثر 32 هسته را در هر CCD (دای مجتمع هسته) ارائه کرده و قادر به پشتیبانی از 8 CCD خواهند بود. بهعلاوه، مجموعاً این پردازندهها متشکل از 257 هسته خواهد بود که AMD در سخنرانی اصلی خود به آن اشاره کرده است. قابل ذکر است که هر CCD دارای 128 مگابایت کش L3 خواهد بود، که مجموعاً با تسلیم 1024 مگابایت یا 1 گیگابایت کش L3 برای کل تراشه به دست میآید.
دو دای ورودی/خروجی (IO dies) نیز بر روی این تراشه وجود خواهد داشت که هر یک دارای قابلیتهای PCIe Gen 6.0 / CXL 3.1 و پشتیبانی از حافظه DDR5-8000 هستند (جالب اینجاست که نمودار منتشر شده حداکثر سرعت MRDIMM را 10400 مگاترنسفر بر ثانیه در مقابل 12800 مگاترنسفر بر ثانیه ذکر شده در بالا نشان میدهد)؛ همچنین شامل Infinity Fabric نسل 4 و Secure Processor است.
از سوی دیگر، پردازندههای استاندارد AMD EPYC Venice بر اساس هستههای کلاسیک Zen 6 طراحی شدهاند و از 12 هسته در هر CCD پشتیبانی خواهند کرد. باید افزود که نمودار منتشر شده هشت CCD را با همان پیکربندی دوگانه دای ورودی/خروجی به تصویر کشیده است. چیدمان این پردازندهها حداکثر برابر با 96 هسته و 192 رشته خواهد بود، بدین ترتیب از همان تعداد هستهای که در پردازندههای تورین به کار رفته، پشتیبانی میکنند.
- پردازنده EPYC 9006 Venice مبتنی بر Zen 6C: پشتیبانی از 256 هسته / 512 رشته / حداکثر 8 CCD
- پردازنده EPYC 9005 Turin مبتنی بر Zen 5C: پشتیبانی از 192 هسته / 384 رشته / حداکثر 12 CCD
- پردازنده EPYC 9006 Venice مبتنی بر Zen 5: پشتیبانی از 96 هسته / 192 رشته / حداکثر 8 CCD
- پردازنده EPYC 9005 Turin مبتنی بر Zen 5: پشتیبانی از 96 هسته / 192 رشته / حداکثر 16 CCD
مشخصات پردازندههای EPYC شرکت AMD در جدول زیر جمعآوری شده است:
نام خانوادگی | AMD EPYC Verano | AMD EPYC Venice | AMD EPYC Turin-X | AMD EPYC Turin-Dense | AMD EPYC Turin | AMD EPYC Siena | AMD EPYC Bergamo | AMD EPYC Genoa-X | AMD EPYC Genoa | AMD EPYC Milan-X | AMD EPYC Milan | AMD EPYC Rome | AMD EPYC Naples |
برند خانوادگی | EPYC 9007 | EPYC 9006 | EPYC 9005 | EPYC 9005 | EPYC 9005 | EPYC 8004 | EPYC 9004 | EPYC 9004 | EPYC 9004 | EPYC 7004 | EPYC 7003 | EPYC 7002 | EPYC 7001 |
تاریخ عرضه | 2027 | 2026 | 2025 | 2025 | 2024 | 2023 | 2023 | 2023 | 2022 | 2022 | 2021 | 2019 | 2017 |
معماری پردازنده | Zen 7 | Zen 6 | Zen 5 | Zen 5C | Zen 5 | Zen 4 | Zen 4C | Zen 4 V-Cache | Zen 4 | Zen 3 | Zen 3 | Zen 2 | Zen 1 |
گره پدازشی | TBD | 2nm TSMC | 4nm TSMC | 3nm TSMC | 4nm TSMC | 5nm TSMC | 4nm TSMC | 5nm TSMC | 5nm TSMC | 7nm TSMC | 7nm TSMC | 7nm TSMC | 14nm GloFo |
نام پلتفرم | SP7 | SP7 | SP5 | SP5 | SP5 | SP6 | SP5 | SP5 | SP5 | SP3 | SP3 | SP3 | SP3 |
سوکت | TBD | TBD | LGA 6096 (SP5) | LGA 6096 (SP5) | LGA 6096 | LGA 4844 | LGA 6096 | LGA 6096 | LGA 6096 | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 4094 |
حداکثر تعداد هستهها | TBD | 96 | 128 | 192 | 128 | 64 | 128 | 96 | 96 | 64 | 64 | 64 | 32 |
حداکثر تعداد رشتهها | TBD | 192 | 256 | 384 | 256 | 128 | 256 | 192 | 192 | 128 | 128 | 128 | 64 |
حداکثر کش L3 | TBD | TBD | 1536 MB | 384 MB | 384 MB | 256 MB | 256 MB | 1152 MB | 384 MB | 768 MB | 256 MB | 256 MB | 64 MB |
طراحی چیپلت | TBD | 8 CCD’s (1 CCX per CCD) + 2 IOD? | 16 CCD’s (1CCX per CCD) + 1 IOD | 12 CCD’s (1CCX per CCD) + 1 IOD | 16 CCD’s (1CCX per CCD) + 1 IOD | 8 CCD’s (1CCX per CCD) + 1 IOD | 12 CCD’s (1 CCX per CCD) + 1 IOD | 12 CCD’s (1 CCX per CCD) + 1 IOD | 12 CCD’s (1 CCX per CCD) + 1 IOD | 8 CCD’s (1 CCX per CCD) + 1 IOD | 8 CCD’s (1 CCX per CCD) + 1 IOD | 8 CCD’s (2 CCX’s per CCD) + 1 IOD | 4 CCD’s (2 CCX’s per CCD) |
پشتیبانی از حافظه | TBD | DDR5-12800 | DDR5-6000? | DDR5-6400 | DDR5-6400 | DDR5-5200 | DDR5-5600 | DDR5-4800 | DDR5-4800 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
کانال حافظه | TBD | 16-Channel (SP7) | 12 Channel (SP5) | 12 Channel | 12 Channel | 6-Channel | 12 Channel | 12 Channel | 12 Channel | 8 Channel | 8 Channel | 8 Channel | 8 Channel |
پشتیبانی از PCIe | TBD | 128-192 PCIe Gen 6 | TBD | 128 PCIe Gen 5 | 128 PCIe Gen 5 | 96 Gen 5 | 128 Gen 5 | 128 Gen 5 | 128 Gen 5 | 128 Gen 4 | 128 Gen 4 | 128 Gen 4 | 64 Gen 3 |
حداکثر توان مصرفی | TBD | ~600W | 500W (cTDP 600W) | 500W (cTDP 450-500W) | 400W (cDP 320-400W) | 70-225W | 320W (cTDP 400W) | 400W | 400W | 280W | 280W | 280W | 200W |
بدون امتیاز
کمی صبر کنید…