تولید حافظه HBM3E با 12 لایه توسط اس کی هاینیکس ؛ عرضه در سه‌ماهه آینده

این شرکت برنامه دارد تا در سه‌ماهه آتی نسخه بازطراحی‌شده‌ای از حافظه HBM3E را به بازار عرضه کند، که این امکان را برای تولیدکنندگان پردازنده‌های گرافیکی هوش مصنوعی فراهم خواهد کرد. تولید حافظه HBM3E با 12 لایه توسط اس کی هاینیکس تاثیر زیادی در حوزه هوش مصنوعی خواهد داشت و از نظر سرعت انتقال داده، عملکرد بسیار فوق‌العاده‌ای به همراه خواهد داشت.

حافظه‌های HBM نقش کلیدی در بهبود توانایی‌های محاسباتی مرتبط با هوش مصنوعی دارند و به‌عنوان یک عنصر حیاتی در ساخت شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی شناخته می‌شوند. در حال حاضر، تمرکز صنعت روی نسخه هشت لایه HBM3E است که در معماری Blackwell شرکت انویدیا استفاده می‌شود. با این حال، نسخه پیشرفته‌تری از HBM3E با پیکربندی 12 لایه نیز در دسترس است که ظرفیت بالاتر و سرعت انتقال بیشتری را ارائه می‌دهد.

اس‌کی هاینیکس به‌عنوان یکی از اولین شرکت‌ها اعلام کرده که تولید انبوه HBM3E 12 لایه را آغاز می‌کند و ارسال آن در سه‌ماهه بعدی آغاز خواهد شد. این نسخه 12 لایه از HBM3E، نسبت به نسخه‌های قبلی، پیشرفت‌های قابل‌توجهی دارد و ظرفیت هر پشته را به 36 گیگابایت افزایش می‌دهد، در حالی که نسخه هشت‌لایه تنها 24 گیگابایت ظرفیت دارد.

همچنین، به لطف فناوری TSV (اتصال از طریق سیلیکون)، فرآیند انتقال داده در این حافظه کارآمدتر است و با کمترین افت سیگنال انجام می‌شود. هنوز استفاده رسمی از HBM3E 12 لایه در بازارها آغاز نشده است، اما شایعاتی وجود دارد که شرکت انویدیا از آن در نسخه‌های پیشرفته پردازنده‌های گرافیکی هوش مصنوعی Hopper و Blackwell استفاده خواهد کرد.

تاثیر هوش مصنوعی در صنعت سخت افزار

اس‌کی هاینیکس به‌عنوان یکی از پیشروان صنعت HBM شناخته می‌شود، چرا که علاوه بر تقاضای بالا از سوی مشتریانش، به‌طور مداوم محصولات جدیدی عرضه می‌کند. گفته می‌شود که ظرفیت خطوط تولید این حافظه تا سال 2025 رزرو شده است و انتظار می‌رود به دلیل رشد تقاضا در زمینه هوش مصنوعی، این شرکت در سال‌های آتی به رشد پایدار خود ادامه دهد.

همچنین، انتظار می‌رود که این شرکت کره‌ای در سال آینده حافظه‌های HBM4 پیشرفته خود را معرفی کند و تولید انبوه آن‌ها تا سال 2026 آغاز شود. این حافظه جدید با ترکیب حافظه HBM4 و نیمه‌رساناهای منطقی در یک بسته واحد، تحولی در بازار ایجاد خواهد کرد. حافظه HBM4 به‌عنوان یک قطعه چندکاره شناخته شده و نیازی به فناوری بسته‌بندی جداگانه نخواهد داشت.

با توجه به تحولات اخیر، آینده روشنی برای بازار حافظه HBM پیش‌بینی می‌شود و انتظار می‌رود که این صنعت در سه‌ماهه‌های آتی به سرعت رشد کند. رقابت بین شرکت‌های مختلف برای تصاحب جایگاه برتر نیز جالب خواهد بود، اما به نظر می‌رسد اس‌کی هاینیکس با فاصله‌ای از شرکت‌هایی نظیر سامسونگ و میکرون پیشتاز است.

مطالب مرتبط: