کامپیوتر و سخت افزار

تغییر نقطه داغ در پردازنده‌ های Arrow Lake: کار سخت تولیدکنندگان کولر پردازنده!


جابجایی 180 درجه‌ای نقطه داغ ممکن است بر عملکرد حرارتی پردازنده‌های اینتل Arrow Lake با سوکت LGA 1851 تأثیر بگذارد. این پردازنده‌ها از سوکت جدید LGA 1851 استفاده خواهند کرد و در حالی که اندازه سوکت تقریبا مشابه LGA 1700 است، تفاوت‌های کوچک اما مهمی بین آن‌ها وجود دارد. این تفاوت‌ها نه تنها در سوکت، بلکه در طراحی تراشه‌های خود پردازنده نیز وجود دارد. تغییر نقطه داغ در پردازنده‌ های Arrow Lake کار را برای شرکت‌هایی که کولر پردازنده تولید می‌کنند سخت خواهد کرد.

پردازنده‌های اینتل Arrow Lake با سوکت LGA 1851 تقریبا هم‌اندازه با پردازنده‌های نسل 12، 13 و 14 خواهند بود، اما پیکربندی برش آن‌ها متفاوت است و کاربران نمی‌توانند آن‌ها را روی سوکت LGA 1700 نصب کنند. با تغییر به یک نود فرآیند و معماری جدید برای Arrow Lake، طراحی تراشه نیز با خانواده Raptor Lake Refresh متفاوت خواهد بود.

اورکلاکر معروف Der8auer (از طریق @Unikoshardware) اخیراً در فروم Overclock درباره این موضوع صحبت کرده است. به گفته او، پردازنده‌های Intel Arrow Lake با سوکت LGA 1851 نقطه داغ جدیدی خواهند داشت. در هر نسل از پردازنده‌ها، نقطه داغ کمی متفاوت بوده و حتی ممکن است در پردازنده‌های یک خانواده نیز تغییر کند.

تغییر نقطه داغ در پردازنده‌ های Arrow Lake

نقطه داغ، محلی روی IHS (پخش‌کننده حرارتی یکپارچه) است که پردازنده بیشترین گرما را تولید می‌کند و معمولا جایی است که هسته‌ها داخل تراشه قرار دارند. نقطه داغ در هر دو پردازنده AMD و Intel وجود دارد و مکان آن‌ها روی تراشه متفاوت است، به همین دلیل سازندگان خنک‌کننده CPU بلوک‌های اختصاصی برای هر خانواده پردازنده تولید می‌کنند.

در مقایسه با پردازنده‌های LGA 1700، نقطه داغ در پردازنده‌های Intel LGA 1851 سری Arrow Lake کمی به سمت بالا جابجا شده است. پردازنده‌های LGA 1700 نقطه داغی تقریبا در مرکز داشتند که باعث می‌شد خنک‌سازی آن‌ها راحت‌تر باشد، بدون توجه به جهت نصب خنک‌کننده، مشروط بر اینکه بلوک پایه موازی با تراشه CPU باشد.

 تغییر نقطه داغ در پردازنده‌ های Arrow Lake

با جابجایی مکان نقطه داغ، چرخش 180 درجه‌ای ممکن است عملکرد حرارتی خنک‌کننده‌های آبی را تحت تأثیر قرار دهد، زیرا مکان پورت‌های ورودی و خروجی تغییر می‌کند. Der8auer پیشنهاد می‌کند که بهتر است پورت ورودی (IN-PORT) در قسمت بالا و پورت خروجی (OUT-PORT) در قسمت پایین بلوک آب قرار گیرد تا بهترین پیکربندی خنک‌سازی به دست آید. در حال حاضر، براکت نصب با جابجایی برای پردازنده‌های Intel موجود نیست. بنابراین، جابجایی مکان نقطه داغ بیشتر روی خنک‌کننده‌های آبی تأثیر خواهد داشت.

مطالب مرتبط:

امتیاز: 5.0 از 5 (2 رای)