تراشه پرچمدار بعدی کوالکام پیش از معرفی در بازار دستدوم چین به فروش گذاشته شد
یک فروشنده مستقر در شنژن چین، پردازندهای با شناسه اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۶ پرو (با کد SM8975-100-BC) را در پلتفرم Xianyu که بزرگترین بازار آنلاین کالاهای دستدوم در چین محسوب میشود، برای فروش قرار داد. این آگهی مدتی بعد حذف شد. فروشنده ادعا کرده بود که این قطعه یک نمونه مهندسی جداشده از یک برد آزمایشی است و آن را با قیمت اولیه ۳۰۰ یوان (حدود ۴۲ دلار) ثبت کرده بود که البته قیمت نهایی را قابلمذاکره اعلام کرد.
کد SM8975 با مشخصات مدلی که پیشتر ابعاد قالب آن مشخص شده بود، تطابق دارد. شرکت کوالکام نیز پیش از این با نمایش موقت دو تراشه با برند اسنپدراگون ۸ الیت در تیزر تبلیغاتی مربوط به رویداد Snapdragon Summit (که در ۳۱ شهریور آغاز میشود)، نشان داد که این نسل شامل بیش از یک قالب پرچمدار خواهد بود.
روی قالب پردازنده عبارت SM8975-100-BC با لیزر حک شده که نشاندهنده اولین نسخه مهندسی این چیپ منطبق با حافظه رم LPDDR5X است. دو تراشه موجود حامل کدهای رهگیری ساخت (Lot Codes) مجزا شامل FC5528M5 و FX602R8T هستند. این شناسهها اطلاعات مربوط به کارخانه ریختهگری، سایت مونتاژ و تاریخ بستهبندی را مشخص میکنند. حرف F در ابتدای کد نخست، کمپانی TSMC را به عنوان کارخانه سازنده (احتمالاً با فناوری لیتوگرافی N2P) معین میکند؛ C مربوط به تأسیسات شرکت Amkor در کره جنوبی است؛ عدد ۵ نمایانگر سال ۲۰۲۵ و عدد ۵۲ نشاندهنده آخرین هفته کاری سال (هفته ۵۲ام) است که تاریخ بستهبندی چیپ را به اواخر دسامبر ۲۰۲۵ میرساند.
کد دوم نیز تولید TSMC در سایت امکور ژاپن (با نشانه X)، سال ۲۰۲۶ (عدد ۶) و هفته دوم کاری این سال (عدد ۰۲) یعنی اوایل ژانویه ۲۰۲۶ را نشان میدهد. بقیه ارقام این شناسهها شمارهسریالهای خود قطعه هستند. برآیند این کدها بیانگر آن است که کوالکام تا اواخر دسامبر ۲۰۲۵ نمونههای عملیاتی را تولید کرده و بستهبندی آنها در دو مرکز امکور با فاصله زمانی تقریباً دو هفته انجام شده است. براساس اطلاعات موجود، نمونههای آزمایشی از ۳ فوریه ۲۰۲۶ در اختیار تولیدکنندگان تجهیزات (OEM) قرار گرفتهاند.
تفاوت سیستم دفع حرارت اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۶ پرو و اگزینوس ۲۶۰۰ سامسونگ
تصاویر منتشرشده نخستین نگاه واقعی به سامانه دفع حرارت داخلی کوالکام را در برابر قابلیت Heat Pass Block استفادهشده در تراشه اگزینوس ۲۶۰۰ سامسونگ به تصویر میکشند. این سیستم داخلی که میان قالب و درپوش پکیج قرار دارد و با نام تجاری Heat Slug Sheet نیز شناخته میشود، در مقایسه با نسخه موجود روی اگزینوس ۲۶۰۰ اندازه کوچکتری دارد.
در تراشهها، تفاوت در اندازه خنککننده به ساختار پکیج حافظه آنها بازمیگردد. پردازنده سامسونگ از یک پکیج FBGA کوچکتر با ۵۶۳ پین لحیمکاری برای LPDDR5X استفاده میکند. در مقابل، تراشه کوالکام باید بهطور همزمان از هر دو نوع حافظه رم LPDDR6 و LPDDR5X پشتیبانی کند؛ امری که منجر به استفاده از ۱۲۹۵ پین برای LPDDR6 و ۴۹۶ پین برای LPDDR5X شده و در نتیجه فضای فیزیکی کمتری را برای قرارگیری پخشکننده حرارتی روی پکیج باقی میگذارد.
فروشنده همچنین ادعا کرده بود که این تراشه را برای مقاصد تعمیراتی و تجزیهوتحلیل چیپ عرضه کرده و مدعی دسترسی به موجودی عمده آن بود. بااینحال هیچکدام از این موارد بهصورت رسمی توسط کوالکام تایید نشده است.
