پردازنده‌های AMD Zen 6 از تکنولوژی‌های N2P و N3P استفاده خواهند کرد

بر اساس گزارشاتی که به تازگی منتشر شده، قرار است پردازنده‌های جدید نسل بعدی Ryzen از سوی شرکت AMD که بر پایه معماری هسته‌ای Zen 6 طراحی شده‌اند، با استفاده از تکنولوژی‌های 2 نانومتری و 3 نانومتری که توسط شرکت TSMC تولید می‌شوند، به لحاظ ساختاری مورد استفاده قرار گیرند. علاوه بر این، انتظار می‌رود که در سه‌ماهه سوم سال 2026، تولید گره فرآیند 2 نانومتری افزایش یابد.

فناوری‌های به کار رفته در پردازنده‌های AMD Zen 6

معماری Zen 6 به‌عنوان یک پیشرفت بزرگ در زمینه عملکرد و کارایی برای پردازنده‌های Ryzen و EPYC محسوب می‌شود و بیانگر نسل جدیدی از پلتفرم‌های دسکتاپ، موبایل و سرور خواهد بود. شرکت AMD قبلاً تأیید کرده بود که Venice CCD، که از هسته‌های Zen 6 بهره‌برداری می‌کند، با استفاده از گره فرآیند 2 نانومتری TSMC ساخته خواهد شد. اکنون، اطلاعاتی از سوی Kepler_L2 منتشر شده که به معرفی فرآیندهای مورد استفاده در تراشه‌های Ryzen می‌پردازد.

گزارش‌ها نشان می‌دهد که پردازنده‌های نسل آینده Ryzen از فناوری N2P 2nm شرکت TSMC برای CCDها استفاده خواهند کرد در حالی که IOD با استفاده از فناوری N3P 3nm نمی‌شود.

در حال حاضر، پردازنده‌های Ryzen نسل پنجم که بر پایه معماری Zen 5 طراحی شده‌اند، از فناوری 4 نانومتری برای CCDهای خود و 6 نانومتری برای IOD استفاده می‌کنند. IOD در پردازنده‌های Zen 6 وظیفه کنترل حافظه، ورودی و خروجی‌هایی همچون USB، رابط PCIe و iGPU را بر عهده دارد. به همت همین معماری، هسته‌های Zen 6 در داخل CCD قرار می‌گیرند. هر CCD قادر به ارائه 12 هسته، 24 رشته و حداکثر 48 مگابایت حافظه کش L3 خواهد بود که بین 12 هسته به اشتراک گذاشته می‌شود. در حالی که هر CCD در معماری Zen 5 تنها از 32 مگابایت حافظه کش L3 پشتیبانی می‌کرد که بین 8 هسته تقسیم می‌گردید.

چه انتظاراتی از پردازنده‌های دسکتاپ AMD Ryzen Zen 6 داشته باشیم؟

• بهبود دو رقمی در IPC؟
• افزایش تعداد هسته‌ها و رشته‌ها (احتمالاً حداکثر 24/48)
• افزایش سرعت کلاک در یک گره پردازشی بهینه شده
• ظرفیت حافظه کش بالاتر (احتمالاً حداکثر 48 مگابایت در هر CCD)
• تا 2 برابر CCD و 1 برابر IOD
• حمایت از حافظه DDR5 با سرعت بالاتر
• طراحی IMC دوگانه (در عین حال حفظ پیکربندی دو کاناله)
• مصرف انرژی (TDP) مشابه

افزایش رقابت در بازار پردازنده

علاوه بر موارد فوق، یکی از اعضای انجمن Anandtech به نام Adroc_thurston اعلام کرده است که حجم تولید فرآیند N2P TSMC تا سه‌ماهه سوم 2026 افزایش خواهد یافت. این موضوع نویدبخش این است که می‌توانیم انتظار داشته باشیم پردازنده‌های نسل جدید Ryzen که مبتنی بر معماری Zen 6 هستند، در اوایل سه‌ماهه چهارم سال 2026 یا حتی در اواخر سه‌ماهه سوم (هر چند به مقادیر محدود) به بازار عرضه شوند.

این مقطع زمانی مصادف خواهد بود با زمانی که شرکت AMD قادر است با پردازنده‌های دسکتاپ Nova Lake شرکت اینتل به رقابت بپردازد، چرا که اینتل نیز بازه زمانی مشابهی را برای عرضه محصولات جدید خود برنامه‌ریزی کرده است. به این ترتیب، پردازنده‌ها از حداکثر 24 هسته Zen 6 با 48 رشته پردازشی برخوردار خواهند بود، در حالی که سری Nova Lake-S شرکت اینتل می‌تواند تا حداکثر 52 هسته و 52 رشته پردازشی (48/48 از Compute Tile) ارائه دهد.

لازم به ذکر است که پردازنده‌های Ryzen Zen 6 شرکت AMD که به رایانه‌های دسکتاپ اختصاص دارند، همچنان از پلتفرم‌های AM5 موجود پشتیبانی خواهند کرد. این امر می‌تواند به‌عنوان یکی از بزرگ‌ترین مزایای تراشه‌های جدید شرکت AMD در مقایسه با پردازنده‌های Nova Lake-S اینتل مطرح شود که به یک پلتفرم کاملاً جدید تحت عنوان LGA 1954 نیاز دارند. به نظر می‌رسد در نیمه دوم سال 2026، رقابت در حوزه کامپیوترهای دسکتاپ با ورود پردازنده‌های Zen 6 Ryzen از AMD و خط تولید Nova Lake-S Core Ultra 400 از اینتل به اوج خود خواهد رسید. بی‌صبرانه منتظر خواهیم بود ببینیم این دو غول صنعت چه نوآوری‌هایی را برای کاربران به ارمغان می‌آورند.

مقایسه نسل‌های مختلف پردازنده/APU دسکتاپ شرکت AMD: