روش غیرمعمول اپل برای تولید سهبعدی پورت USB-C در آیفون ایر
گزارشی که توسط متخصصان iFixit به انتشار رسیده، نشاندهنده این موضوع است که پورت USB-C موجود در آیفون ایر از طراحی غیرمعمولی برخوردار است و اپل در فرآیند ساخت آن به تحقیقات پزشکی مرتبط با خصوصیات ضدباکتریایی رجوع کرده است.
در جریان بررسی و کالبدشکافی آیفون ایر، کارشناسان iFixit متوجه شدهاند که پورت USB-C این دستگاه که به شیوه چاپ سهبعدی تولید شده، دارای یک «ویژگی گیجکننده» است. به گفته این گروه از تحلیلگران:
«یک الگوی زنجیرمانند و دایرهای بر سطح [آن قابلمشاهده است] که حتی متخصصین چاپ سهبعدی را نیز به تردید انداخته است. در مقیاس 50 میکرومتر، چنین طرحی بهطرز قابلتوجهی غیرمعمول به نظر میرسد.»
یافتههای بهدستآمده از iFixit برخلاف ادعاهای قبلی هستند که میگفتند اپل از تکنیک Binder Jetting برای ساخت این پورت بهرهبرداری میکند. در این روش، پودر با استفاده از یک سیال چسبنده به هم متصل میشود تا شکل موردنظر بهدست آید.
رویکرد اپل در خلق پورت آیفون ایر
بررسیهای iFixit نشان میدهد که اپل احتمالاً از روشی استفاده کرده که شش سال پیش در یک مقاله علمی معرفی شده است. این تکنیک مزیت اصلیاش را در ایجاد ساختارهای 10 تا 50 میکرومتری بر روی سطوح تیتانیومی با استفاده از لیزر پالسی میبیند که به توانمندیهای ضدباکتریایی در پروتزها افزوده میشود.
<pگرچه هیچ شواهدی مبنی بر اینکه پورت USB-C آیفون ایر چنین خصوصیات ضدباکتریایی را دارا باشد، وجود ندارد؛ اما شواهد حاکی از این است که اپل از روش معرفیشده در این تحقیق برای تولید این قطعه استفاده کرده است.
iFixit در ادامه اضافه میکند که این تکنیک دارای چندین مزیت کلیدی برای اپل است؛ از جمله جلوگیری از گرم شدن بیش از اندازه اجزای اطراف دستگاه، جلوگیری از تاببرداشتن یا تغییر رنگ قطعات و کاهش اتلاف انرژی و مواد در مراحل تولید.
علاوه بر این، iFixit به ادعای اپل در خصوص استفاده از تیتانیوم «درجه هوافضا» در آیفون ایر اشاره میکند؛ عنوانی که به گفته این گروه، در واقع یک درجهبندی رسمی برای تیتانیوم به حساب نمیآید. با این حال، آنها یادآور میشوند که بهرغم هیجان اولیه، استفاده اپل از چاپ سهبعدی هیچ تأثیری بر قابلیت تعمیر دستگاهها ندارد، زیرا این روش به هیچ وجه مشابه با چاپ سهبعدی خانگی نیست و فرآیند تولید آن همچنان بهشدت صنعتی و پیچیده میباشد.
