پردازنده های Nova Lake اینتل از فناوری مشابه AMD X3D پشتیبانی خواهند کرد؟

بازار کامپیوترهای مصرفی از کمپانی اینتل تقاضا می کند تا قابلیتی مشابه با فناوری X3D شرکت AMD را در پردازنده های خود پیاده سازی کند. به احتمال بسیار زیاد این امر با خط تولید پردازنده های دسکتاپ جدید این شرکت که Nova Lake نام دارند، امکان پذیر خواهد بود.

این کمپانی اخیرا با معرفی محصولات ریخته گری اینتل، توانایی خود برای تولید پردازنده هایی مشابه با تراشه های X3D شرکت AMD را نشان داد. با این وجود جزئیات مربوط به تولید و ارائه این پردازنده ها همچنان به صورت یک راز باقی مانده است.

وضعیت اینتل در بازار پردازنده های دسکتاپ

با توجه به اینکه کمپانی اینتل موفق نشده است محصولات جدید خود، از جمله سری تراشه های Arrow Lake را به خوبی به مشتریان ارائه کند، می توان گفت که این شرکت دوران خوبی را در بخش پردازنده های دسکتاپ سپری نمی کند. باید اشاره کرد که پردازنده های Core Ultra 200S عملکرد ناامید کننده ای را ارائه کرده اند، علاوه بر آن برتری تراشه های ساخته شده توسط شرکت AMD باعث شده است تا طرفداران کمپانی اینتل به سمت محصولات رقیب روی بیاورند. در نتیجه، کسب وکار شرکت اینتل در این بخش با رکود مواجه شده است. با این حال، عرضه پردازنده های سری Nova Lake به بازار می تواند اوضاع را به طرز چشمگیری تغییر دهد، زیرا بیانیه هایی که به تازگی در رویداد Intel Direct Connect 2025 منتشر شده اند به پیاده سازی قریب الوقوع فناوری X3D توسط شرکت اینتل اشاره دارند.

پیاده سازی فناوری «3D VCache» در پردازنده های شرکت اینتل

کمپانی اینتل تا کنون پیاده سازی قابلیت «3D VCache» را رد نکرده است، زیرا پت گلسینگر، مدیرعامل سابق این شرکت، به ساخت چنین پردازنده هایی با استفاده از فناوری های داخلی مانند Foveros و EMIB اشاره کرده بود. با این تفاصیل، می توان گفت که کمپانی اینتل قصد دارد فعالیت در این بخش را آغاز کند. جدا از این، مدیر ارتباطات فناوری شرکت اینتل چند ماه پیش افشا کرد که این شرکت در ابتدا قصد دارد بر ادغام تایل های حافظه کش اضافی در تراشه های سرور خود تمرکز کند، با این وجود احتمال ارائه این فناوری در بخش مصرف کننده هنوز رد نشده است.

لازم به ذکر است که شرکت اینتل به خوبی می تواند فناوری «3D VCache» را در پردازنده های خود پیاده سازی کند، زیرا در جریان رویداد Direct Connect 2025 که به تازگی برگزار شد، این کمپانی از گره پردازشی Intel 18APT رونمایی کرد که به طور ویژه بر طراحی های نسل بعدی 3DIC (مدار مجتمع سه بعدی) تمرکز دارد. یک طراحی بهبود یافته برای پشته فلزی (backmetal) و passedthrough TSVs، امکان انباشت عمودی و متراکم با پهنای باند بالا را برای چیپلت ها فراهم خواهد کرد.

ترکیب این روش با اتصال هایبریدی Foveros Direct 3D به کمپانی اینتل اجازه خواهد داد تا از فناوری های داخلی خود بهره ببرد و با رویکرد SoIC شرکت TSMC رقابت کند. گفته می شود که Direct 3D به فاصله اتصال (bonding pitch) کمتر از 5 میکرومتر دست می یابد، که متراکم تر از SoICX فعلی 9 میکرومتری شرکت TSMC خواهد بود؛ با این تفاصیل، این می تواند یک برتری بزرگ را در مقایسه با پردازنده های X3D شرکت AMD به ارمغان بیاورد. لازم به ذکر است که پیاده سازی فناوری 3DV Cache شرکت AMD یکی از دلایل موفقیت این کمپانی در کسب وکار پردازنده های مصرف کننده بوده است، زیرا به نظر می رسد که کاربران از حافظه کش L3 اضافی روی پردازنده استقبال زیادی کرده اند.

به احتمال زیاد کمپانی اینتل منتظر موفقیت پردازنده های Clearwater Forest Xeon خواهد ماند تا اثربخشی فناوری انباشت سه بعدی Foveros Direct خود را ببیند. با این وجود، در کل می توان با اطمینان گفت که اگر شرکت اینتل بر روی این موضوع متمرکز شود، می تواند بهترین فرصت را برای جلب توجه بازار به دست آورد.

امتیاز: 5.0 از 5 (1 رای)

کمی صبر کنید…