کامپیوتر و سخت افزار

نسل جدید پردازنده ها و گرافیک های AMD برای سال های 20252026!

محصولات جدید شرکت AMD، از جمله پردازنده های Ryzen و گرافیک های Radeon برای سال های 20252026 شامل محصولات مختلفی خواهند بود. از جمله این محصولات می توان به نسخه های refreshe از تراشه های سری Strix Halo و Radeon RX 8000 اشاره کرد.

گزارش جدید در مورد محصولات بخش موبایلی شرکت AMD، از سوی Golden Pig Upgrade Pack در Weibo منتشر شده که چشم انداز مجموعه تراشه های لپتاپی (پردازنده و گرافیک) این کمپانی را برای سال های 20252026 به اشتراک گذاشته است. باید اشاره کرد که هیچ یک از این اطلاعات به اشتراک گذاشته شده رسمی نیست، با این وجود فاش کننده سابقه خوبی دارد، بنابراین می توان تا حدودی به گفته های آن اعتماد کرد.

پردازنده ها و گرافیک های AMD که در سال های 20252026 روانه بازار خواهند شد

پردازنده های AMD Ryzen (20252026):

ابتدا با APUهای AMD Ryzen شروع می کنیم. گفته می شود که در سال 2025، شرکت AMD دو خانواده جدید را معرفی می کند، اولین خانواده Krackan Point است که تحت عنوان سری Ryzen AI 300 روانه بازار می شود. دومین مورد یک ری برندینگ از سری Hawk Point است که تحت سری Ryzen 200 نام گذاری خواهد شد. پیش از این در مورد این دو خانواده گزارشاتی منتشر شده بود.

پردازنده های AMD Ryzen AI 300 Krackan Point با 8 هسته و 16 رشته در پیکربندی چهار هسته Zen 5 و چهار هسته Zen 5C، لپتاپ های مقرون به صرفه را هدف قرار خواهند داد. این تراشه ها دارای حداکثر 8 واحد محاسباتی RDNA 3.5 هستند و از حافظه LPDDR5X8000 یا DDR55600 پشتیبانی می کنند. این تراشه ها دارای گواهینامه +Copilot خواهند بود، بنابراین NPU آن ها باید مانند پردازنده های Strix Point بتوانند 50 TOPS را ارائه دهند.

ویژگی های مورد انتظار AMD Ryzen AI 300 Krackan Point:

طراحی یکپارچه Zen 5حداکثر 8 هسته (چهار هسته Zen 5 + چهار هسته Zen 5C)16 مگابایت حافظه کش L3 مشترک8 واحد محاسباتی RDNA 3.5پشتیبانی از LPDDR5X8000 + DDR5موتور XDNA 2 یکپارچهتا 50 AI TOPSعرضه در نیمه اول سال 2025پلتفرم FP8 (15W45W)

به علاوه، APUهای Hawk Point با نام تجاری Ryzen 200 دارای 8 هسته مبتنی بر معماری Zen 4 و 16 رشته هستند، همچنین از حداکثر 12 واحد محاسباتی RDNA 3 و حافظه LPDDR5X7500 یا DDR55600 پشتیبانی می کنند. البته به دلیل ارائه 16 TOPS AI، گواهینامه +Copilot را دریافت نخواهد کرد. این تراشه ها در طراحی های سطح پایه ارائه خواهند شد زیرا Krackan و Strix دسته ای از محصولات برتر را هدف قرار می دهند.

گفته می شود، در سال 2026 شرکت AMD خانواده های Strix Point و Krackan Point خود را تحت سری Ryzen AI 400 با پیشرفت های جزئی روانه بازار خواهد کرد.

پردازنده های Ryzen AMD (20252026) برای پلتفرم های حرفه ای:

به منظور تجهیز پلتفرم های حرفه، شرکت AMD در حال آماده سازی دو خانواده جدید برای عرضه در سال 2025 است. اولین مورد، ادامه پردازنده های Dragon Range خواهد بود که مبتنی بر معماری هسته ای Zen 4 هستند و حداکثر از 16 هسته پشتیبانی می کنند. پردازنده های Fire Range همان دای IO را به همراه 2 واحد محاسباتی RDNA 2 حفظ می کنند، اما از حافظه DDR55600 پشتیبانی می کنند که در مقایسه با نسخه های به کار رفته در خانواده Dragon Range با سرعت 5200 MT/s، سریعتر خواهد بود.

خط تولید دیگری که وارد قفسه فروشگاه ها خواهد شد، APUهای Strix Halo شرکت AMD است که برای تجهیز کردن ورک استیشن ها، همچنین تولید محتوا و بازی طراحی شده اند. این تراشه ها دارای حداکثر 16 هسته Zen 5 و 40 واحد محاسباتی RDNA 3.5 هستند، همچنین از حافظه LPDDR5X8000 (256 بیتی) پشتیبانی خواهند کرد. گزارش های اخیر حاکی از آن است که ظرفیت حافظه این محصولات در پیکربندی های خاص به حداکثر 96 گیگابایت می رسد. به علاوه گفته می شود که این APUها در پلتفرم FP11 پشتیبانی خواهند شد.

ویژگی ها و مشخصات مورد انتظار AMD Ryzen AI HX Strix Halo:

طراحی تراشه Zen 5تا 16 هسته64 مگابایت حافظه کش L3 مشترک40 واحد محاسباتی RDNA 3+32 مگابایت کش MALL (برای iGPU)کنترلر حافظه 256 بیتی LPDDR5X8000موتور XDNA 2 یکپارچهتا 60 AI TOPS16 خط PCIe Gen4عرضه در نیمه دوم سال 2024 (مورد انتظار)پلتفرم FP11 (55W130W)

به نظر می رسد برند گرافیکی APUهای Strix Halo نیز توسط افشاگر ذکر شده است که به سری Radeon 8000 اشاره می کند. توجه داشته باشید که این ها پردازنده های گرافیکی RDNA 4 نیستند، بلکه مبتنی بر معماری RDNA 3.5 خواهند بود. به علاوه به دو نسخه اشاره شده است، که اولی دارای 40 واحد محاسباتی با نام تجاری Radeon 8060S است و دیگری با 32 واحد محاسباتی با نام Radeon 8050S شناخته خواهند شد. نام تجاری پیکربندی 16 CU در حال حاضر مشخص نیست.

مشخصات مجموعه پردازنده های AMD Ryzen AI MAX 300 Strix Halo APU:

نام پردازندهمعماری هاهسته های پردازندههسته های گرافیکیحداکثر توان مصرفیRyzen AI Max+ 395Zen 5 / RDNA 3.516/3240 CU (Radeon 8060S)55130 واتRyzen AI Max 390Zen 5 / RDNA 3.512/2440 CU (Radeon 8060S)55130 واتRyzen AI Max 385Zen 5 / RDNA 3.58/1632 CU (Radeon 8050S)55130 واتRyzen AI Max 380Zen 5 / RDNA 3.56/1216 CU (Radeon 8XXXS)55130 وات

پلتفرم های گرافیکی Radeon Gaming AMD (20252026)

شرکت AMD قصد دارد برای سال های 20252026 در بخش گرافیکی، محصولاتی مبتنی بر هر دو معماری RDNA 4 و RDNA 3 خود را روانه بازار کند. برای بخش پایین رده انتظار می رود AMD چیپ های Navi 33 خود را به روز کند در حالی که APU های Strix Halo بخش iGPU را پوشش خواهند داد. این تراشه ها محصولات گیمینگ پایین رده سبک و نازک را هدف قرار خواهند داد.

در حال حاضر، شرکت AMD تنها به ارائه پردازنده های گرافیکی Navi 48 و Navi 44 تحت برند Radeon نسل بعدی خود شناخته شده است، و در بخش حرفه ای با کمپانی انویدیا رقابت نمی کند. از این رو، باید منتظر بمانیم و ببینیم که این شرکت با محصولات نسل بعدی خود در پلتفرم های موبایلی چگونه عمل خواهد کرد.

به طور کلی، سال های آینده برای شرکت AMD در بخش لپتاپ بسیار شلوغ و پر کار خواهد بود، به ویژه در زمینه پردازنده های Ryzen که بیشتر تمرکز و فعالیت ها در آنجا خواهد بود.

مشخصات سری پردازنده های موبایلی AMD Ryzen:

نام خانوادگی پردازندهAMD Sound Wave?
AMD Bald Eagle AMD Bald Eagle PointAMD Krackan PointAMD Fire RangeAMD Strix Point HaloAMD Strix PointAMD Hawk PointAMD Dragon RangeAMD Phoenixبرند خانوادگیTBDRyzen AI 400TBDTBDRyzen AI 300Ryzen AI 300AMD Ryzen 8040 (سری H/U)AMD Ryzen 7045 (سری HX)AMD Ryzen 7040 (سری H/U)گره فرآیندTBD4 نانومتر4 نانومتر5 نانومتر4 نانومتر4 نانومتر4 نانومتر5 نانومتر4 نانومترمعماری هسته پردازندهZen 6؟Zen 5 + Zen 5CZen 5Zen 5Zen 5 + Zen 5CZen 5 + Zen 5CZen 4 + Zen 4CZen 4Zen 4هسته / رشته پردازنده(حداکثر)TBD12/248/1616/3216/3212/248/1616/328/16حافظه کش L2 (حداکثر)TBD12 مگابایتTBDTBD24 مگابایت12 مگابایت4 مگابایت16 مگابایت4 مگابایتحافظه کش L3 (حداکثر)TBD24 مگابایت + 16 مگابایت SLC32 مگابایتTBD64 مگابایت + 32 مگابایت SLC24 مگابایت16 مگابایت32 مگابایت16 مگابایتحداکثر کلاک پردازندهTBDTBDTBDTBDTBD5.1 گیگاهرتزTBD5.4 گیگاهرتز5.2 گیگاهرتزمعماری هسته گرافیکیRDNA 3+ iGPURDNA 3.5 iGPU 4 نانومتریRDNA 3+ 4nm iGPURDNA 3+ 4nm iGPURDNA 3.5 iGPU 4 نانومتریRDNA 3.5 iGPU 4 نانومتریRDNA 3 iGPU 4 نانومتریRDNA 2 iGPU 6 نانومتریRDNA 3 iGPU 4 نانومتریحداکثر هسته های گرافیکیTBD16 CU (1024 هسته)12 CU (786 هسته)2 CU (128 هسته)40 CU (2560 هسته)16 CU (1024 هسته)12 CU (786 هسته)2 CU (128 هسته)12 CU (786 هسته)حداکثر کلاک گرافیکیTBD2900 مگاهرتزTBDTBDTBD2900 مگاهرتز2800 مگاهرتز2200 مگاهرتز2800 مگاهرتزTDP (cTDP پایین/بالا)TBD15W45W (65W cTDP)15W45W (65W cTDP)55W75W (65W cTDP)55W125W15W45W (65W cTDP)15W45W (65W cTDP)55W75W (65W cTDP)15W45W (65W cTDP)تاریخ عرضه2026؟2025؟2025؟نیمه دوم 2024؟نیمه دوم 2024؟نیمه دوم 2024یک چهارم اول 2024Q1 2023Q2 2023

امتیاز: 5.0 از 5 (1 رای)

کمی صبر کنید…

مقالات مرتبط

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *

دکمه بازگشت به بالا